HP dv2000系列筆記本電腦顯卡故障維修探討

HP dv2000系列筆記本電腦顯卡故障網(wǎng)上分析討論的比較多，在此我再談一點(diǎn)個(gè)人（業(yè)余愛(ài)好者）的經(jīng)驗與體會(huì )。
& K6 Z+ s; _; l" s* b  C+ _分析故障原因：本人認為最主要不是因為顯卡芯片質(zhì)量問(wèn)題，也不是工藝問(wèn)題導致，而是顯卡基板與主板材質(zhì)的熱膨脹系數不一致造成。
理由：多數故障加焊、做BAG都可以解決，即使返修，再重做、甚至很多次都可以解決，證明芯片質(zhì)量是可靠的。
- J9 n2 A/ G0 X1 y' {  y9 l結論：故障原因是由于在使用中反復熱脹冷縮使芯片底部焊點(diǎn)開(kāi)裂接觸不良導致。
5 G' x  P1 `) q: l( H1 t! P解決辦法：
1、加焊顯卡。本人無(wú)BAG機，只有風(fēng)槍?zhuān)�首先用棉球沾滿(mǎn)無(wú)水酒精傾斜主板沿顯卡芯片周?chē)鷶D壓棉球，目的，清洗芯片底部灰塵，使芯片底部布滿(mǎn)酒精溶液；其次，用少量松香水順芯片四周流入芯片底部，前面的清洗過(guò)程有利于松香溶液更好流進(jìn)芯片底部，用酒精棉球擦掉芯片周?chē)�多余的溶液，這樣就完成添加助焊劑的工作；最后，在主板芯片背面墊上多層衛生紙平放在工作臺上（避免溫度過(guò)高背面元件脫落）注意用重物壓實(shí)主板，確保主板水平、不變形。打開(kāi)風(fēng)槍?zhuān)瑴囟日{最高，我的420度，風(fēng)量2-3級，先離10cm左右大面積遠吹芯片和周?chē)�一段時(shí)間，再縮短到5cm左右小范圍吹芯片周?chē)�和芯片，此時(shí)有大量氣泡產(chǎn)生，酒精逐漸蒸發(fā)，松香也不斷揮發(fā)，待無(wú)氣泡時(shí)，距離縮短至1cm左右，只吹芯片，大約70秒即可，待主板完全自然冷卻，用酒精棉球清洗多余助焊劑則加焊過(guò)程完成。
6 D3 G# l; p  [: S8 S2、改善散熱條件。首先，裝好散熱器；其次找不同厚度，大小和顯示芯片上方銅散熱器一樣大的鋁片或銅片輕輕塞入空隙間，要求剛好能塞入稍有阻力感的就是最佳厚度，觀(guān)察上下接觸面是不是面接觸，不是的加以校正；（很多時(shí)候散熱器并不平行于芯片）最后取下散熱器，在cpu、顯示芯片、散熱器、加裝的銅片上涂上硅脂。
3、（討論部分）減小熱應力造成的芯片脫焊，延長(cháng)使用壽命。用有彈性的硬橡膠或其他材質(zhì)做一個(gè)與顯示芯片一樣大的四邊形框，高度略微高于芯片中心突出部分加上增加的銅片的高度。把散熱器上的螺絲拆下，換上彈力更大的彈簧或把原彈簧的長(cháng)度拉伸一段，或是把螺絲換掉，此舉目的是加大散熱器與主板的接觸力度，強制顯示芯片在受熱變形過(guò)程中與主板一致。裝上散熱器，整個(gè)工作完成。
, }6 ^* {7 I! K3 @" `4、說(shuō)明：清洗顯示芯片底部、灌注松香溶液，可保證加焊的成功率，加焊后的殘留松香可保證芯片底部不會(huì )進(jìn)入水汽和灰塵且具有一定的粘性對主板和芯片的形變一致性起到些許作用。改彈簧或螺絲的目的也在于此。

無(wú)意義....

是嗎聽(tīng)的大家的下來(lái)試試看
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很不錯值的收藏

http://www.91xiubbs.com/thread-209834-1-1.html

基本沒(méi)用 肯定沒(méi)用

值得學(xué)習的方法。

我感覺(jué)還是BGA做了，返修率低一點(diǎn)

沒(méi)有用的 最根本的問(wèn)題沒(méi)有解決 就是芯片工作溫度高

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估計沒(méi)用   顯卡這么干哪里行

謝謝分。。。。借鑒下

個(gè)人認為還是做BGA比較穩妥��！