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[求助] 請教BGA焊接問(wèn)題

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jack007 發(fā)表于 2011-7-24 10:47:02 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國臺灣

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請教bga焊接問(wèn)題,使用二溫區,下預熱溫控烤爐,上方溫控風(fēng)槍,有PCB固定架,發(fā)現PCB薄一點(diǎn)時(shí),加焊或更換BGA,PCB會(huì )稍有變型,中間稍微隆起,PCB成弧形,要如何避免PCB變型
     
2#
逍遙猴哥 發(fā)表于 2011-7-24 10:59:01 | 只看該作者 來(lái)自 中國江蘇南京
買(mǎi)更好的BGA
3#
lyong1987 發(fā)表于 2011-7-24 11:59:23 | 只看該作者 來(lái)自 中國北京
有條件的話(huà)把PCB 板放在烤箱里面烘烤幾個(gè)小時(shí)。
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