請教集顯晶片加焊問(wèn)題

jack007 · 發(fā)表于 2011-7-30 08:44:50

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請教集顯晶片加焊問(wèn)題,設備二溫區土炮,下預熱溫控烤爐,上加熱溫控熱風(fēng)槍,南橋及獨顯晶片加熱都沒(méi)問(wèn)題,但是集顯晶片或北橋都無(wú)法成功請問(wèn)問(wèn)題出在那理,要如何才能成功加焊集顯晶片或北橋,下預熱200度C(大約5分半鐘)開(kāi)起上加熱(260度C)25秒,不要告訴我用三溫區貨或買(mǎi)bga設備,只想知到二溫區土炮,如何成功加焊集顯晶片或北橋,BGA下方都有加BGA專(zhuān)用助焊劑(TAIWAN)

pengyuangel · 發(fā)表于 2011-7-30 11:15:54

我也想學(xué)習一下

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