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土炮(二溫區)使用心得雜談,經(jīng)過(guò)一年摸索試驗多次失敗與成功,將心得敘述分享,為何使用土炮(二溫區),理由很簡(jiǎn)單,1省錢(qián),2.興趣! O2 k6 V5 O O' ~- A3 G
設備:1.溫度控制器2.電暖器(兩支石英管)3.PCB支撐架4.白鐵方管(長(cháng)40MM寬40MM高35MM)5.溫控熱風(fēng)槍,首先將PCB用固定架固定,在bga IC下放置白鐵方管頂住PCB避免加熱造成PCB中央因為加熱下陷
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# O0 j1 e; T9 T1 [) a1.加焊BGA IC(32MMX32MM)南橋,(38MMX38MM)北橋,集顯
& }0 ]$ S& Q/ O' B' H: Q4 Ma.下預熱設定200度c , b.上加熱設定260度c,風(fēng)速8(最大)
' E0 }4 l B5 c$ k5 j" }將溫度測試棒放置於BGA IC PCB下方,當下預熱達180度c時(shí)(大約6-7分鐘),開(kāi)啟上加熱(溫控熱風(fēng)槍)手持溫控熱風(fēng)槍於 BGA IC上方2-3公分處旋轉加熱(避免同一地方加熱過(guò)久損壞 BGA IC)60-90秒,完成加焊或拆除動(dòng)作(60秒時(shí)可輕碰BGA IC確認是否可完全移動(dòng))5 N1 Y, g H- q* Z6 \' L- [
注意事項:1.PCB固定時(shí)不要夾太緊必免PCB中間因為加熱而凸起2.BGA IC必須塗助焊劑不要太多,並要將助焊劑吹進(jìn)BGA IC下方,3確實(shí)除去BGA IC固定膠, `5 N7 G9 a' r2 X
' q3 e' D0 u9 }( }TAIWAN(不會(huì )簡(jiǎn)字,各位大哥會(huì )看的辛苦,在此說(shuō)聲抱歉) |
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