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[原創(chuàng )] 土炮(二溫區)使用心得雜談

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jack007 發(fā)表于 2011-8-15 09:14:38 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國臺灣

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土炮(二溫區)使用心得雜談,經(jīng)過(guò)一年摸索試驗多次失敗與成功,將心得敘述分享,為何使用土炮(二溫區),理由很簡(jiǎn)單,1省錢(qián),2.興趣
3 ]+ M6 d4 L" m( \& v1 ?設備:1.溫度控制器2.電暖器(兩支石英管)3.PCB支撐架4.白鐵方管(長(cháng)40MM寬40MM高35MM)5.溫控熱風(fēng)槍,首先將PCB用固定架固定,在bga IC下放置白鐵方管頂住PCB避免加熱造成PCB中央因為加熱下陷
' ?/ @0 x9 j! B3 Q* ?2 I  p7 C' i/ y& J# {! `/ \) C7 P
1.加焊BGA IC(32MMX32MM)南橋,(38MMX38MM)北橋,集顯. W" l( |5 O% \6 f, g' {1 I; a
a.下預熱設定200度c , b.上加熱設定260度c,風(fēng)速8(最大)
- Y# r, t& O8 Q- I# G! L將溫度測試棒放置於BGA IC PCB下方,當下預熱達180度c時(shí)(大約6-7分鐘),開(kāi)啟上加熱(溫控熱風(fēng)槍)手持溫控熱風(fēng)槍於 BGA IC上方2-3公分處旋轉加熱(避免同一地方加熱過(guò)久損壞 BGA IC)60-90秒,完成加焊或拆除動(dòng)作(60秒時(shí)可輕碰BGA IC確認是否可完全移動(dòng))
* Y4 J1 s% u9 t  T- i! o& q# U& ~( ~注意事項:1.PCB固定時(shí)不要夾太緊必免PCB中間因為加熱而凸起2.BGA IC必須塗助焊劑不要太多,並要將助焊劑吹進(jìn)BGA IC下方,3確實(shí)除去BGA IC固定膠8 \" }  F6 V2 E

: N4 D! u% _9 S9 k" s) PTAIWAN(不會(huì )簡(jiǎn)字,各位大哥會(huì )看的辛苦,在此說(shuō)聲抱歉)
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jack007  | 發(fā)表于 2011-8-15 09:39:52 | 只看該作者 來(lái)自 中國臺灣
補充一下,關(guān)於CPU座加焊,等下預熱到達200度時(shí)即可進(jìn)行
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