r61做顯卡問(wèn)題

今天接到一臺ibmr61開(kāi)機無(wú)顯！顯卡是封黑膠的！用去膠劑去膠！把顯卡拔下來(lái)可能是停留的時(shí)間比較長(cháng)的緣故！顯存爆錫珠了！拔顯卡也沒(méi)有掉點(diǎn)！現在只能在拔顯存了！顯存拔下后找兩個(gè)新的顯存換上！顯卡也是新的兩個(gè)裝好后加電試機能開(kāi)機屏亮但不顯示只能挨個(gè)的在壓一遍！·可是還是老樣子！外接花屏！

要不是顯卡沒(méi)有做好，要不就是顯存

IBM的機器做顯卡的修復率一向都不是很高。幾個(gè)主芯片離的太近了

顯卡還沒(méi)焊好  焊的時(shí)候上面放個(gè)0.5g的金屬片壓住會(huì )好點(diǎn)

錫珠爆珠了的話(huà)，要仔細看看橋下面的線(xiàn)有沒(méi)有破皮掉漆的
還有有些時(shí)候偶爾北橋會(huì )被吹到的

做這個(gè)橋的時(shí)候，預熱一定要做到位的

顯存只是爆珠重新植珠也可以用呀。我都經(jīng)常這樣做的。