BGA拆焊討論

jack007 · 發(fā)表于 2011-12-25 22:06:14

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bga拆焊討論,本人利用電陶爐拆焊北橋,當下預熱達200度C(溫度測試棒緊貼PCB下方正上方式北橋)北橋竟然完全溶化(用聶子輕推北橋完全可動(dòng))為何還需熱風(fēng)槍上加熱,本人不解,提出問(wèn)題希望各位參與討論

天狗 · 發(fā)表于 2011-12-26 15:13:46

你能說(shuō)具體點(diǎn)嗎？是直接把pcb放在電陶爐上烤嗎？

jack007 · 發(fā)表于 2011-12-26 16:26:40

是,將pcb直接放在電陶爐上烤

子夜之光 · 發(fā)表于 2012-3-15 03:43:16

jack007 發(fā)表于 2012-3-14 20:27

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上230下180 50秒

挺熟練的師傅!頂你!!(好熟的網(wǎng)名哦!)

jack007 · 發(fā)表于 2012-3-14 20:27:36

上230下180 50秒

jack007 · 發(fā)表于 2012-3-16 02:40:48

OK..........

jack007 · 發(fā)表于 2012-3-15 12:52:58

上230下180 50秒(25秒220度 50秒248度)

子夜之光 · 發(fā)表于 2012-3-16 02:21:50

上下加溫,的確爽多了!!掉點(diǎn)機會(huì )稍小,但對設備的依賴(lài)稍強!

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