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三星的板子太難搞了
; x5 f2 t. i0 t' J+ r* C. S0 l因為顯卡做過(guò)好幾次 焊盤(pán)有露銅的 第一次上改良顯卡芯片的時(shí)候用綠油補過(guò)
/ c3 B$ G8 n0 w) `. L' E5 W$ w0 Q懷疑無(wú)鉛焊接的時(shí)候溫度太高 綠油和助焊劑融了' A9 i$ M/ L/ Q: M6 E
將顯卡取下來(lái) 植有鉛的球重新補綠油 上BGA
% m5 X, U4 e0 I$ z2 n
9 s& a. L. t* X ~9 l7 R, g還是一樣) p8 F: O- D- s' @* i& V
第一次開(kāi)機正常 第二次開(kāi)機就擋在顯卡處" ]* e; P" J3 y- [* e% S5 J4 E
6 u/ j/ H8 g( g' J老老實(shí)實(shí)的打阻值
8 H% Y0 ^. M, X9 p- E7 F發(fā)現有點(diǎn)異常
% ~5 T$ C& _$ C! m9 a- a$ A
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2012-2-28 16:04 上傳
: y# t! ], [( b8 G- D, C( _1 Q1 i$ k/ E* A; ^! I/ Q, i
發(fā)現TXN TXP這些信號/數據線(xiàn)是靠近北橋的/ K# G3 w ]) \* {
但耦合電容是分成兩排
l- M4 G; r2 t) W/ w靠近北橋的一排的耦合電容線(xiàn)是連到顯卡芯片焊球的第二行 阻值600-6305 \8 S* A9 h& {, T# n( U
靠近顯卡橋的一排的耦合電容線(xiàn)是連到顯卡芯片焊球的第一行 阻值440. ]& d% j4 @2 U9 [7 S% t1 }' Z
$ B6 \4 a- g8 f' z; X8 g懷疑還是焊接的問(wèn)題 拆下來(lái)直接量顯卡芯片 一樣 焊接應該沒(méi)問(wèn)題
1 ~! M1 ?; T8 l- b: j拿個(gè)G86-630的芯片 阻值是一樣的! T" r! l& Y2 Z. h2 C
手上有個(gè)爆橋的7300芯片 除了斷開(kāi)的 有阻值是吻合的. _- K- y0 z8 _4 l) B
顯卡芯片焊球的第二行 阻值600-630
" f3 h; I$ }( O# E2 S顯卡芯片焊球的第一行 阻值440
( \+ m n y* K; G6 E' a奇怪啊
: B2 B Z4 J) e# s. E: }7 C
% n* i% u$ f5 w+ O哪位大哥有這個(gè)芯片 能不能幫忙量一下啊
* D4 B# B) a; Z5 N% P/ E
3 v/ _" j% ?* G @芯片應該是沒(méi)問(wèn)題的 第一次跑游戲很長(cháng)時(shí)間的( i6 W/ C; D: E4 ^+ j; V% L
) d R4 U1 A4 o+ \# W5 ^又焊上 發(fā)現大花 全屏豎白色條紋3 W* C* `7 s% Y! @$ e. f
# \$ s- A" D) V( h) g/ C是不是顯存出問(wèn)題了？因為 三星的這個(gè)本子顯存是點(diǎn)了膠的 正面的沒(méi)有 懷疑是上一家動(dòng)過(guò)的 |
, N) |. x" a8 j8 z8 i4 R$ S+ B) r! F |
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