整機的維修方法及流程

1、故障分類(lèi)：
①軟件故障：a.死機  b.重啟  c.藍屏  d.無(wú)聲音
（重裝系統不能解決，硬件故障）
1 [6 S! j9 A5 q; Q②機械故障： a.鍵盤(pán)按鍵卡住    b.屏軸損壞    c.機器沒(méi)有裝好
③硬件故障：a.使用過(guò)程中自然出現
2 r+ E; W( u& O- c3 n& Qb.被摔過(guò)的機器（空焊、橋掉點(diǎn)）
c.進(jìn)水機器（氧化、腐蝕、斷線(xiàn)→不修）
: _- J/ D4 n  J+ }( F7 Fd.被修過(guò)的機器
$ ]+ g( s4 H5 F' @0 _( ~' }2、詢(xún)問(wèn)顧客故障原因，檢查機器的外觀(guān)有無(wú)劃傷破損，重要配件（內存、硬盤(pán)、CPU）要做記錄，向客戶(hù)確認扌方可拆機檢測（不保障恢復原故障）
; `( K; W/ a9 \: m+ S* b- z: S3、將主板拆出檢測
①目檢：檢查主板有無(wú)明顯燒壞、氧化、腐蝕、斷線(xiàn)、缺料、錯料、裝反
7 A* B" `0 f4 T0 c②用可調電源通電：
  a.待機電流：0.00~0.12A
' X* @& C7 W9 e



待機電流0.4~0.7A
5 h/ c8 }: ], \* f 排除自動(dòng)觸發(fā)，有短路（可能是自動(dòng)觸發(fā)，否則有短路，測CPU核心供電看是否自動(dòng)觸發(fā)）
, ]$ B* _2 s) N: x  _c.待機大電流：短路
0 e3 t9 w# o' J6 A; [3 G
& S( @6 p7 X, F- H; V! V- e
& M: i* f) N/ y; X6 f9 S) M- K
③觸發(fā)電流：電流上升（代表觸發(fā)）
電流上升達不到正常值
原因：有DC-DC電路沒(méi)工作（測電感，哪個(gè)電感沒(méi)電壓，查其線(xiàn)路）
; N2 i. s3 R# Z. F; I+ kb.電流上升后瞬間掉電
, i# O% ]1 h( `. G5 t. j假不觸發(fā)（或觸發(fā)掉電）：
0 I( |1 r+ e6 L+ U$ \原因：有DC-DC電路沒(méi)工作/沒(méi)有裝CPU或假負載/短路
* C5 T7 I/ U6 H0 [c.電流不跳變：不觸發(fā)
原因：

3 R+ g' T* T* M: q1 y% [+ U
* h8 u) O4 b4 x/ V0 ^
( Z  r/ e- ^4 ?4 s: f  k

& L$ x  l7 |1 u# h% U7 u
d.觸發(fā)大電流：
  檢測觸發(fā)以后工作的DC-DC電路，逐個(gè)排除



6 R- y. j% k6 q( a+ F0 g

: o' u  t& G# Q7 @* c) v
" Z* k# D8 `! c0 D  Me.觸發(fā)待電流下降
原因：短路
3 \9 v, Y  D5 k5 H1 o
④檢測是否跑CPU
不跑：a. CPU本身壞    b. CPU工作條件（供電、時(shí)鐘、PG、復位）
4 n+ `6 B  _9 B: ?8 x8 pd.南橋           e.對地打阻值（CPU座、北橋）
! K+ U. C) v6 K5 G7 P9 z' T5 Z0 sf. Bios           g. I/O（先托錫）   h. 接口芯片
⑤檢測是否跑內存
不跑：a.內存本身       b.內存工作條件（供電、時(shí)鐘、系統管理總線(xiàn)）
c.對地打阻值（內存槽、北橋、AMD CPU座）
d. Bios           e. I/O       f. 安全芯片（IBM要裝）
# M, z, j; n% T/ h3 xg. 南橋          h. 接口芯片（網(wǎng)卡、PC卡、1394……）
% M; I# {% J( l: J, [⑥檢測是否跑顯卡
不跑：查供電、顯卡、顯存

4、判斷故障位置：
) N+ N2 r- u3 q7 c. L+ n   ①短路：拆/電擊      ②CMOS電池放電
; U6 O" M" n/ T1 C0 |1 O' J③對芯片托錫/放電    ④替換法
5、全功能測試→考機
常見(jiàn)故障
    1、Sony 沒(méi)有待機不觸發(fā)→→CMOS電池放電
2、IBM P3 CPU核心供電 ADP3421+3410容易損壞
   IBM T4X 顯卡容易空焊（北橋）
, g6 _: p$ o! p7 t   IBM R3X 拆機有風(fēng)險
5 ^2 A  `+ i4 {& y+ T6 l5 o3、IOSHIBA TE2100顯卡容易空焊，電源板和主板接口容易損壞
3 }, c' K1 p  K( X" D8 O/ P. ~. H4、聯(lián)想旭日150，CPU核心供電容易空焊
7 U$ g- p- b/ ?5、HP、康柏CMOS電池放電之后會(huì )出現自動(dòng)觸發(fā)，按鍵板按鍵容易損壞。
0 ]4 u% ~; O7 D( d& ?8 c4 W, h3 M6、DELL只有檢測過(guò)顯卡才不掉電
(DELL D600適配器檢測腳相連電感易損壞，電池不充電時(shí)注意此電感)

8 I. Z! R% ^; {# ], C$ h
; i! [6 f* i6 y3 m檢修時(shí)注意：
    1、打螺絲不要將外殼打穿
2、裝機的時(shí)候，主板有絕緣皮的，一定要貼上
3、測試板要觀(guān)察板下方有無(wú)導電異物及接線(xiàn)
3 H( t' ^' f- @$ e4、不要將電源IC或MOS管下管取下通電
7 R# Q! B& M% L1 B8 u  P5、測電壓，表筆要豎直點(diǎn)準測試點(diǎn)
6、板接板的插槽要接正確
' m1 W5 R1 T5 h4 K: X! }1 G! w7、測試電壓的時(shí)候將CPU取下，上假負載測
8、裝CPU要加散熱片
( K8 l0 a; z+ ]& T: _* g/ R9 a( @9、托錫之后要檢察有無(wú)連錫
才10、MOS管、電源IC用風(fēng)槍焊過(guò)之后要用鉻鐵補焊
3 ]; h3 o2 R1 u

* s1 {, D; s- k9 m