T60灌黑膠 怎么做BGA

板子容易斷線(xiàn)，風(fēng)險很大。對溫度掌握要準。

有多難��？你用的什么BGA 我教你    我用的是快克2035的 235°保持著(zhù) 用平口螺絲刀慢慢撬開(kāi)  有可能會(huì )爆珠 不用怕          但是一定要用錫紙把南橋跟北橋貼起來(lái) 防止南北橋也爆了

拿下來(lái)，始終是有風(fēng)險的，我開(kāi)始都是拿下來(lái)做的，但是做了3個(gè)，沒(méi)有一個(gè)成功的， 后來(lái)，干脆不拿下來(lái)了，直接加焊，3臺，都很好，沒(méi)有返修，呵呵，其實(shí)處理好了，跟普通的顯卡一樣做，但是要注意溫度，就好了

TX本本 發(fā)表于 2012-4-4 16:23

                               
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" u3 o/ B2 Z! P( a' V3 z, @有多難��？你用的什么BGA 我教你    我用的是快克2035的 235°保持著(zhù) 用平口螺絲刀慢慢撬開(kāi)  有可能會(huì )爆珠  ...

我用的 是返修 臺

個(gè)人經(jīng)驗 這種情況 一般手里工具不全 的 經(jīng)驗不夠的不要拆了重直球 直接加焊就可以 成功率達80% 前提是溫度要掌握好、也要對南橋北橋的保護做好！

主要還是溫度控制

有難度，你的BGA是三溫的還是兩溫的呀，如果是兩溫的比較困難呀，

周成寶 發(fā)表于 2012-4-5 10:28

1 N- V; s$ L' k+ N, f5 B                               
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有難度，你的BGA是三溫的還是兩溫的呀，如果是兩溫的比較困難呀，

; {* {! f0 s7 w& `- B是三溫區的
, Y+ Y4 A* I  V; t1 f

芯片隔熱做好

一般的黑膠還好除，有些黑膠灌在芯片里面了就不好除，上次我報廢一個(gè)

這個(gè)我個(gè)人覺(jué)的，多取幾臺就找到感覺(jué)了嘛

160    175      180    195

我是用風(fēng)槍吹下的顯卡芯片

lty2010 發(fā)表于 2012-4-5 14:20

                               
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3 M$ R) b3 Z) I) v& b; d& j一般的黑膠還好除，有些黑膠灌在芯片里面了就不好除，上次我報廢一個(gè)

/ L6 A) y0 ~; v' @. r) z  是的 這個(gè)T60就是這樣  里面灌黑膠的