灌黑膠的芯片拆的時(shí)候有沒(méi)有什么好的方法

ME杰 · 發(fā)表于 2012-4-4 07:43:32

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灌黑膠的芯片拆的時(shí)候有沒(méi)有什么好的方法，拆芯片的時(shí)候很容易掉點(diǎn)，還有拆完芯片上的膠很難取掉。

gytcdn75 · 發(fā)表于 2012-4-4 09:41:10

有專(zhuān)用的化膠夜，你可以買(mǎi)來(lái)試一試

pyliuhuiyang · 發(fā)表于 2012-4-4 09:43:46

灌膠的用除膠液除不掉的

zouqijia · 發(fā)表于 2012-4-4 10:27:08

只能提高溫度，一般275度左右應該能去掉了

zj77540920 · 發(fā)表于 2012-4-4 10:46:21

保主板不管芯片，溫度打高點(diǎn)，看到爆錫再看芯片花了就下。

lengkedeai · 發(fā)表于 2012-4-4 10:49:30

難度太高了，感覺(jué)還要多實(shí)踐才好！

ayfqy · 發(fā)表于 2012-4-4 10:51:14

期待更好的經(jīng)驗

ME杰 · 發(fā)表于 2012-4-4 14:25:22

zouqijia 發(fā)表于 2012-4-4 10:27

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4 n! l& q/ N- K6 L; p, s, P4 x只能提高溫度，一般275度左右應該能去掉了

275芯片肯定得掛

ME杰 · 發(fā)表于 2012-4-4 14:27:33

zj77540920 發(fā)表于 2012-4-4 10:46
+ S& I7 `0 }, I1 l) Y3 M* k

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保主板不管芯片，溫度打高點(diǎn)，看到爆錫再看芯片花了就下。

我用255取了兩個(gè)，一個(gè)成功了，一個(gè)主板掉了幾個(gè)點(diǎn)。

TX本本 · 發(fā)表于 2012-4-4 14:29:03

我用的快克2035的BGA 正常235° 有35秒的時(shí)間不夠的話(huà)可以延時(shí) 一般45秒可以輕松取下來(lái)。用平口螺絲刀輕輕的撬開(kāi)。很簡(jiǎn)單的

星星電子 · 發(fā)表于 2012-4-4 15:03:16

我是來(lái)學(xué)習的，大家支持一下
這個(gè)帖子有技術(shù)性，支持
好久沒(méi)來(lái)論壇了，大家還好吧
感謝分享，希望我也可以發(fā)個(gè)好帖子

wq52051 · 發(fā)表于 2012-4-4 15:11:22

加高溫度像IBM的235度就化了

wswenjun8888 · 發(fā)表于 2012-4-4 15:22:31

這個(gè)有難度還沒(méi)有弄過(guò)

gmbuhuo · 發(fā)表于 2012-4-15 17:24:50

來(lái)看回復學(xué)習學(xué)習

々蝎子〃 · 發(fā)表于 2012-4-15 19:29:29

完全碰運氣

123109855 · 發(fā)表于 2012-4-15 19:47:54

那得看用什么牌子的機器卓茂的375可以去下

游戲狂蟲(chóng) · 發(fā)表于 2012-4-15 21:51:41

主板都烤黃了都沒(méi)有脫膠，真的是…………現在鼻子里還有哪個(gè)味道呢，哎�？磥�(lái)真的要把新片報廢了。期待好方法

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