一波三折修復HP 4416S開(kāi)機不顯

    近日接修一臺HP 4416S筆記本，用可調電源一看，心中暗喜，又是北橋問(wèn)題，和客戶(hù)講好價(jià)收下，說(shuō)好第二天來(lái)取。忙好手上的活，拆下4416S主板，直接干北橋，為了降低返修，取下后植球，上去后傻眼了，插上可調電源，開(kāi)機電流在0.9不動(dòng)，那個(gè)郁悶啊，重做一次，通電0.1，開(kāi)機都沒(méi)反應了。和客戶(hù)溝通后，買(mǎi)了測試北橋（沒(méi)有向客戶(hù)加價(jià)）一到手馬上用有鉛溫度做bga，測試電流在1.1-1.3上下重復跳動(dòng)，心都涼了，難道測試芯片不好，還好一起也買(mǎi)了片全新的，準備再換芯片，做BGA在228度要取芯片的時(shí)候，發(fā)現錫球沒(méi)有化，一不做二不休，用無(wú)鉛溫度重做一下，仔細觀(guān)察錫球融化芯片下沉，冷卻后主板測試OK。明明買(mǎi)芯片的時(shí)候還特意問(wèn)了下說(shuō)測試是有鉛的，看來(lái)干活還是要仔細觀(guān)察啊

這是誰(shuí)寫(xiě)的啊，什么亂七八糟的，前后不搭調，下次發(fā)表文章寫(xiě)的好點(diǎn)嗎，看的暈暈的

這是誰(shuí)寫(xiě)的啊，什么亂七八糟的，前后不搭調，下次發(fā)表文章寫(xiě)的好點(diǎn)嗎，看的暈暈的。

   無(wú)鉛芯片不容易焊接的...  溫度高了，芯片容易鼓包，溫度低了..錫球不化。

論壇是大家討論，學(xué)習的地方，不是攻擊別人的，每個(gè)人的水平高低不齊，你水平高，那就發(fā)表一下大作，震的別人都不敢說(shuō)了，你就NB了，

學(xué)習了。。。。。。。

其實(shí)到現在也沒(méi)有弄清楚測試的芯片的來(lái)源。

BGA是個(gè)好東西啊  但是溫度方面還是要先關(guān)注下的

看不懂你的意思

每次做BGA我都會(huì )去動(dòng)一下芯片的這樣保險!

想說(shuō)明什么

我暈。這機器的U也很容易壞好不好。。

萬(wàn)一不是北橋而是U，LZ不是要吐血 ？

一臺開(kāi)機不顯的，也是電流在1.1（0.8）到1.4反復跳，加焊北橋解決。

最后還是不要買(mǎi)測試的 芯片

80093649 發(fā)表于 2012-6-28 17:54

% ~+ X" c& w7 q0 K4 r                               
登錄/注冊后可看大圖

最后還是不要買(mǎi)測試的 芯片

和客戶(hù)說(shuō)明是換芯片的，肯定是全新的，只有在修（做BGA）的情況下，沒(méi)有想客戶(hù)加錢(qián)，才用測試的，現在利潤低啊

遇到過(guò)··········

確實(shí)寫(xiě)的不怎么樣

無(wú)鉛的鳥(niǎo)貨是比較難搞 我搞了一個(gè)NVIDIA 6150的北橋 上去了就鼓包了 氣死了

實(shí)到現在也沒(méi)有弄清楚測試的芯片的來(lái)源。