請問(wèn)各位高手嗎 用bga拆芯片時(shí)應該注意什么，才能不會(huì )掉點(diǎn)啊

各位高手，小弟初學(xué)筆記本維修，在做bga拆芯片時(shí)經(jīng)常會(huì )遇到掉點(diǎn)的情況，以致將故障擴大，請問(wèn)有什么辦法或技巧可以避免拆芯片的時(shí)候掉點(diǎn)，有什么需要注意的地方 或者有什么技巧
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筆記本下面的焊盤(pán)沒(méi)那么容易掉的，一般容易掉的都是空點(diǎn)。一般掉點(diǎn)有兩種情況，第一就是下面的錫還沒(méi)熔好你就翹芯片，第二就是機器摔過(guò)會(huì )掉點(diǎn)。你做橋的時(shí)候感覺(jué)溫度到了先用鑷子動(dòng)一下橋，感覺(jué)下面的錫全都熔好了在取。

華貿科技 發(fā)表于 2012-5-16 07:17

                               
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筆記本下面的焊盤(pán)沒(méi)那么容易掉的，一般容易掉的都是空點(diǎn)。一般掉點(diǎn)有兩種情況，第一就是下面的錫還沒(méi)熔好你 ...

8 S0 A+ d! C4 I3 J: m我拆的時(shí)候也用鑷子試了，也是動(dòng)了以后才拆的，感覺(jué)很輕松就拆掉了 ，但是處理的時(shí)候總是發(fā)現有掉點(diǎn)的，很郁悶啊

紅膠要掛干凈,溫度要達到,溫度到了后用鑷子碰下四邊,能動(dòng)才能拔

你注意看一下 掉的應該都是空點(diǎn)吧!