775針BGA CPU座總換不好。

775針bga CPU座總換不好。
       我以前用的是兩溫的BGA機，換775針的BGA CPU座從來(lái)沒(méi)有成功過(guò)。。心想是BGA機的問(wèn)題，也沒(méi)有太在意�，F在買(mǎi)了ZM-R5830三溫區的BGA。換了好幾個(gè)775的CPU坐都沒(méi)有成功。很多點(diǎn)都沒(méi)有焊上，754的我也試過(guò)了沒(méi)有成功過(guò)。。溫度最高設到了277度了。哪位有換CPU坐的經(jīng)驗或這臺機子的換CPU座的溫度設置分享一下。非常感謝�。�！

我還從來(lái)沒(méi)有換過(guò)CPU的座子，聽(tīng)說(shuō)幾乎沒(méi)有什么成功率

主板775座好多都向下變形了，不平了，，，，

775座很不好焊接

478的我換了3個(gè)新座子才成功 。我也表示壓力大呀。

這個(gè)比較難搞��！

cpu座成功率不高的

要把底座下面削以下好換得很

不削就難成功

怎么削？????

基本上難弄 我有一次阻焊劑加多了 CPU都拿不下來(lái)

沒(méi)球的部分削到一樣平，一般成功率99%

低溫加高點(diǎn)，預熱時(shí)間加長(cháng)

CUP坐也可以重置啊

換CPU座子是技術(shù)活啊，我沒(méi)有BGA返修臺，遇到座子不行的直接作為料板用了……

學(xué)習下酒好了

換助焊劑 換錫珠 溫度設置在高一些

樓主繼續努力，我還沒(méi)有換成功，桂林是你老家？

兄弟!焊775座的時(shí)候你是不是沒(méi)把上面的金屬扣拿掉啊?卓荗5830對付775座要換專(zhuān)用的風(fēng)嘴，下部溫度也很重要一般在第三段在240度60秒第4段260度90秒。上部第三段基本上保持210度70秒第4段上245度70秒。無(wú)鉛!如果是己經(jīng)換了有鉛的錫球重植的那溫度各降30度左右。同時(shí)返修的時(shí)候上焊膏也要把握一下不能太多。我親自用機噐做過(guò)的。

真的很難呀，CPU座一般都不會(huì )換的。

fuxin.sz 發(fā)表于 2012-7-2 11:26

                               
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兄弟!焊775座的時(shí)候你是不是沒(méi)把上面的金屬扣拿掉啊?卓荗5830對付775座要換專(zhuān)用的風(fēng)嘴，下部溫度也很重要一 ...

謝謝兄弟了。不過(guò)你這個(gè)是拆了金屬扣后做BGA的溫度嗎？

情有��！獨鐘 發(fā)表于 2012-6-5 18:44

                               
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樓主繼續努力，我還沒(méi)有換成功，桂林是你老家？

你也知道后面是哪里？呵呵，只是以前去玩過(guò)。

auroxiaolin 發(fā)表于 2012-7-2 21:04

                               
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謝謝兄弟了。不過(guò)你這個(gè)是拆了金屬扣后做BGA的溫度嗎？

是的，無(wú)鉛卸的時(shí)候要認真看焊盤(pán)。很多時(shí)候都是因為曾經(jīng)加焊775座溫度不夠使故障擴大。風(fēng)熱的BGA溫度的均勻度很重要，有很多型號及品牌的BGA返修臺經(jīng)常在卸775座的時(shí)候溫度不均勻使焊盤(pán)掉點(diǎn)。據不同的廠(chǎng)家描述有些𠂆家的四角溫差在5度左右有些大品牌在3度左右,我曾使用過(guò)一款BGA返修臺那簡(jiǎn)直是狗屎級的4角溫差無(wú)鉛的時(shí)候竟然超過(guò)20度。而且溫度在起控階段會(huì )自動(dòng)上沖20多度再拉下來(lái)。用這款BGA做無(wú)鉛一次過(guò)的成功率幾乎為零。爆橋那是經(jīng)常的事。至今仍心有余悸!還有一件事是非常重要的很多同行提供的溫度曲線(xiàn)或許是完美的但是并不適合你，因為各返修臺品牌的不同，甚至同品牌而型號不同，更甚至同品牌同型號而生產(chǎn)的年份不同都會(huì )造成溫度曲線(xiàn)的差異。所以任何一臺BGA返修臺對使用者而言都要認真仔細的去摸索把BGA返修臺的機器性能及使用中的注意事項摸淸盡量做到胸有成竹，甚至人機合一!