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本帖最后由 hnxgb5168 于 2012-7-8 13:57 編輯 + H/ z1 K _# K9 { B |: W
5 n1 U3 H1 G4 o" b1 Q/ W- j近年來(lái),雙核+獨顯的全能學(xué)生機十分流行。在享受高性能的同時(shí),筆記本電腦的散熱卻總不能讓我們滿(mǎn)意?量痰耐婕,總是不滿(mǎn)足于原廠(chǎng)的設計,只要有一點(diǎn)點(diǎn)提升的空間,我們就要自己動(dòng)手改造散熱,其中的樂(lè )趣,是旁人無(wú)法體會(huì )的。 筆者曾經(jīng)對筆記本改造散熱樂(lè )此不疲,今天就給大家分享一點(diǎn)經(jīng)驗。今天我們主要從硅脂的角度,來(lái)討論一下改造散熱這個(gè)話(huà)題。此次實(shí)驗,所測試的硅脂類(lèi)導熱介質(zhì)有:倍能事達白色硅脂、信越7783納米硅脂、3M導熱墊、固態(tài)硅脂、液態(tài)金屬。 后面我們測試了他們的極限溫度,回歸溫度(也就是到達極限溫度后的空負載最低溫度)。測試結果如下:
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2012-7-8 13:31 上傳
筆記本硅脂替換測試成績(jì) 首先,來(lái)分析一下筆記本散熱系統,我們就會(huì )發(fā)現一些問(wèn)題。一個(gè)典型的散熱系統,是一個(gè)串行的體系。熱量從源頭,通過(guò)熱傳遞導出到外界空氣的過(guò)程,要經(jīng)過(guò)如下介質(zhì):芯片DIE、導熱硅脂、銅吸熱面、焊錫、熱管、焊錫、散熱鱗片。
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2012-7-8 13:31 上傳
串行散熱體系 其中,芯片的DIE,就是芯片晶圓的硅制外殼,它可以保護內部精密的晶體管電路不受氧化和磨損,更重要的是,能把內部電路產(chǎn)生的熱量傳導到表面。 從上圖可以看出,熱量從芯片內部產(chǎn)生后,要經(jīng)過(guò)7層介質(zhì),才會(huì )散發(fā)到周?chē)目諝庵。?lèi)比電路,我們可以看出,這里的熱量傳導,是一個(gè)串行的體系。各種介質(zhì),導熱的能力,有一個(gè)物理常量來(lái)衡量,那就是導熱系數,又稱(chēng)導熱率。下面,我們就對于這些介質(zhì)進(jìn)行分析。 熱導率定義為單位截面、長(cháng)度的材料在單位溫差下和單位時(shí)間內直接傳導的熱量。 導熱率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t ΔQ:傳遞的熱量,L:長(cháng)度,S:截面積,ΔT:兩端溫差,t:時(shí)間。 常見(jiàn)的介質(zhì)導熱率如下:
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2012-7-8 13:31 上傳
常見(jiàn)材料導熱率 這里,筆者把液態(tài)金屬的導熱率也列了出來(lái),因為等下要進(jìn)行液態(tài)金屬的實(shí)驗。順便說(shuō)一下,芯片DIE硅材料的導熱率可大500以上。 從上表可以看出,我們CPU所用的導熱硅脂,也就“傳統導熱膏”的導熱率,是最大的瓶頸。但是,為什么我們還要用導熱硅脂呢?
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2012-7-8 13:31 上傳
因為不同介質(zhì)之間,往往接觸是不完好的,縫隙中混入了空氣,空氣的導熱率更低。這樣會(huì )造成很大的接觸熱阻(熱阻是導熱率的倒數)。所以我們必須在芯片表面涂上導熱硅脂。 導熱硅脂必須存在,但是,這不可避免的,會(huì )造成了散熱體系中的瓶頸。瓶頸的存在,導致了它的前端介質(zhì)不斷的堆積熱量,也就導致了芯片的溫度持續升高。 玩DIY的朋友,應該對于白色的導熱硅脂很熟悉。我們通常所說(shuō)的導熱硅脂,應該被稱(chēng)為硅膏,成分為硅油+填料。 硅油,又稱(chēng)二甲基硅油,無(wú)味無(wú)毒,具有生理惰性、良好的化學(xué)穩定性、電緣性和耐候性,粘度范圍廣,凝固點(diǎn)低,閃點(diǎn)高,疏水性能好,并具有很高的抗剪能力,可在50~180oC溫度內長(cháng)期使用,廣泛用做絕緣、潤滑、防震、防塵油、介電液和熱載體,有及用作消泡、脫膜、油漆和日用化妝品的添加劑等。 填料為磨得很細的粉末,成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性,而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙。
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2012-7-8 13:31 上傳
普通硅脂 這樣的導熱硅脂,價(jià)格便宜,穩定性好,廣泛用于我們的筆記本電腦里。這樣的硅脂,筆者把他稱(chēng)為液態(tài)硅脂,因為它是呈流體狀的。
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2012-7-8 13:31 上傳
液態(tài)硅脂,還有一些添加銀粉和其他添加劑制程的高端硅脂,例如信越7783,就含有納米級的銀粉,導熱率從普通硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk,實(shí)際導熱效果從后面的測試來(lái)看,確實(shí)很明顯。 高溫的筆記本里,經(jīng)常會(huì )發(fā)現,顯卡芯片上方有一塊比較厚的固態(tài)硅脂,這不同于之前的液態(tài)硅脂,它的導熱能力更差。 它唯一的存在理由,就是能夠降低成本,因為它能夠讓一根熱管照顧兩個(gè)芯片。另外,不易壓碎芯片的緩沖特性,很適應筆記本電腦的批量生產(chǎn)組裝。因此,單熱管的雙核+獨顯筆記本,往往都有固態(tài)硅脂這樣不利于我們散熱的東西存在。
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2012-7-8 13:31 上傳
固態(tài)硅脂 固態(tài)硅脂的導熱率和普通的液態(tài)硅脂差不多,但是由于厚度往往在毫米級別,遠遠大于接觸面之間的縫隙,所以熱阻比液態(tài)硅脂要大10倍以上,導熱效果就可想而知了,在后面的測試中,也驗證了這一點(diǎn)。
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2012-7-8 13:31 上傳
固態(tài)硅脂類(lèi)導熱介質(zhì),筆者還找到了3M導熱墊,常常用于給顯存貼金魚(yú)片用。如果用于CPU導熱,效果怎么樣,筆者也很感興趣。所以后面也附加了3M導熱墊的測試。 為了填充芯片和銅接觸面的縫隙,除了使用廉價(jià)的液態(tài)硅脂,或者固態(tài)硅脂外,DIY發(fā)燒友們,早就開(kāi)始使用液態(tài)金屬了。
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2012-7-8 13:31 上傳
設想一下,以上縫隙,如果用焊錫焊死,是否導熱率的瓶頸就不存在了呢,但是焊錫的熔點(diǎn)在200-300℃,用來(lái)導熱工藝上很難實(shí)現;蛘,用一種導熱率高于焊錫,熔點(diǎn)大大低于焊錫的金屬來(lái)填充。汞的流體性太強,并且有毒,所以不能用于導熱。于是液態(tài)金屬就誕生了。
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2012-7-8 13:31 上傳
酷冷博液態(tài)金屬 作為導熱用途的液態(tài)金屬,這里特指酷冷博的液態(tài)金屬導熱墊這款產(chǎn)品。液態(tài)金屬導熱墊,具有良好的浸潤性,能夠與現在市面上所有材質(zhì)的散熱器配合使用,如鋁、銅散熱器。官方稱(chēng)僅含有金屬,無(wú)任何有害的化學(xué)添加劑。其熔點(diǎn)為59℃,沸點(diǎn)高于1350℃,不溶于水和有機溶劑,不易燃。 酷冷搏液態(tài)金屬導熱墊是銦、鉍和銅三種金屬的合金,其中鉍的作用主要是降低熔點(diǎn),銦的作用主要是讓合金具有較強的延展性(能壓成薄薄的金屬片),另外也可以降低合金的熔點(diǎn),而銅的作用主要是加強合金的導熱能力。 銦(Indium)金屬顯銀白,光澤亮麗,熔點(diǎn)低(156.6℃),沸點(diǎn)高(2080℃),傳導性好,延展性好,可塑性強,可壓成極薄的金屬片。合金中每加1%銦,可降低熔點(diǎn)1.45℃,是制造低熔點(diǎn)合金的良兵利器。 鉍(Bismuthum)的熔點(diǎn)低(271℃),很早就被用來(lái)制作易熔合金(熔點(diǎn)在45-100℃),含鉍的易熔合金被廣泛應用于防火、防電設備以及一些蒸汽鍋爐的安全塞上,一旦發(fā)生火災時(shí),一些水管的活塞會(huì )“自動(dòng)”熔化,噴出水來(lái)。 但是鉍的導熱性比較差,在金屬中排倒數第二(僅強于汞),因此酷冷搏液態(tài)金屬導熱墊中加入了導熱能力出眾的銅(Copper),以強化導熱墊的傳熱能力。 下面,筆者就對液態(tài)金屬的低熔點(diǎn),進(jìn)行一下實(shí)驗,順便看看它和銅的浸潤性如何。
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2012-7-8 13:31 上傳
熱風(fēng)槍輸出80攝氏度的熱風(fēng) 液態(tài)金屬這個(gè)溫度下,馬上就熔化了。
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2012-7-8 13:31 上傳
液態(tài)金屬熔化了 在液態(tài)金屬熔化后,筆者用鑷子撥它,發(fā)現此時(shí)的液態(tài)金屬,因為銅的保溫關(guān)系,仍然呈現液態(tài),但是很稠,幾乎不具有流動(dòng)性,說(shuō)明了它用于散熱時(shí)是很安全的。
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2012-7-8 13:31 上傳
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