索愛(ài)X10i,一不小心,走彎路了..

接一同行機,來(lái)機是反復重啟,不能正常開(kāi)機.依經(jīng)驗,一般更換CPU能修好的.機子是首次維修,檢查主板,未覺(jué)其它異常情況,測量端值數據:漏電參數:1.560.開(kāi)機參數:0.505,!但U有發(fā)熱現象,判斷U故障,更換后,不重啟了!功能也正常了...但發(fā)現有自動(dòng)開(kāi)機現象,并手感機體有發(fā)熱...暈咯!難道所換的CPU出問(wèn)題了??測量參數:漏電:還是1.560,開(kāi)機參數依舊是0.505,未作細致審查,再換另一CPU(原廠(chǎng)原封件)..那知道故障還是一樣...機體上部的小彩燈還常亮(閃動(dòng)),怪了!!測量開(kāi)機電壓(2.5V)基本正常,開(kāi)機線(xiàn)連通到V3103(用掃描辦法),正常,再用顯微鏡去細查看,電源IC邊上的R3125及鄰近的電容有被水蝕痕跡.原來(lái)這里藏了暗病!!疑是通過(guò)攝像頭邊滲進(jìn)了一點(diǎn)水引起.導致二次供電線(xiàn)路異常.使整機功能緒亂!!自信鏟膠換U的手工還可以,于是對進(jìn)水的那小部分作清洗,吹干后,再測量相應參數,正常了!單板上電試,不會(huì )自動(dòng)開(kāi)機了!但漏電參數依舊還是1.560.呵呵!可能是芯片的內部等效電阻進(jìn)步了!!

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不知道手機維修難度是不是比筆記本低一點(diǎn)

若按密度而言,難度比筆記本電腦高!!但所有基本功是相通的.

那個(gè)CPU底下沒(méi)打膠嗎 樓主用的什么溶膠液取的 可否告知。。

ghjhbq 發(fā)表于 2012-7-26 10:10

                               
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那個(gè)CPU底下沒(méi)打膠嗎 樓主用的什么溶膠液取的 可否告知。。

ic型號是QSD8250,帶膠的,但沒(méi)有用'溶膠水',直接吹焊拆下的.

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(這幾副圖是借用之前做的同類(lèi)IC的,不是上述的X10主板)

順便說(shuō)一句:溶膠水對鏟膠操作幫助不大!!

是不是手機的bga封裝的cpu或者IC都是用風(fēng)槍直接吹下的嗎？還是用BGA焊，拆的？？？

對!就是用熱風(fēng)槍直接吹下的!,但手工,技巧很講究!!

直接吹不會(huì )掉點(diǎn)么

學(xué)習了，，，，，，，，

這個(gè)圖拍的不錯~~

非常好的學(xué)習資料

我估計手機修的比較 簡(jiǎn)單吧

小康師傅 發(fā)表于 2012-12-19 15:29

                               
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我估計手機修的比較 簡(jiǎn)單吧

呵呵!估計...這很難說(shuō)了!!也許:都不容易!!

路過(guò) 學(xué)習一下了

路過(guò)學(xué)習....

不錯，學(xué)習了！@