用BGA修顯卡看我的經(jīng)驗

1.直接上bga上風(fēng)50度60S  80度600S ,下風(fēng)80度60S 120度600S
2.上焊高后上BGA,我無(wú)鉛上風(fēng)210度下風(fēng)300度,有鉛上風(fēng)200度下風(fēng)280度(防止溫度高燒芯片,我都能壞好多了剩下一堆沒(méi)芯片的板子,我都不知運哪找芯片了)我覺(jué)的溫度要一點(diǎn)一點(diǎn)上生,我每檔上生20-30度,不算降溫的都有7檔.
3.拆掉芯片時(shí),上風(fēng)就不要吹了,移開(kāi)就行,下風(fēng)吹10S后就把板子拿下來(lái)用烙鐵除去錫(不要等到板子涼了再做)
4.裝芯片時(shí)我主要是看芯片發(fā)亮與下降就行了,我從來(lái)就不動(dòng)它,可以后還是把上風(fēng)移開(kāi),光用下風(fēng)吹個(gè)20S后再拿下來(lái)涼下就行了.
5我說(shuō)的也不一定就對,只是我個(gè)人的經(jīng)驗.如哪位還有不同的意見(jiàn),請指教回帖.

先標記以下，等有設備的時(shí)候再對比了。。。

做久了就知道了，這個(gè)其實(shí)，沒(méi)什么

向老師們學(xué)習

太羅嗦，沒(méi)什么價(jià)值。每個(gè)設備都不同，就算是同一個(gè)型號、同一個(gè)牌子的設備都不可能完全一樣，道理很簡(jiǎn)單，溫度傳感器只要相差一點(diǎn)點(diǎn)，得到的結果就會(huì )相差很大。所以都必須自己摸索掌握才行。

至于要不要拿鑷子碰下的問(wèn)題，大家的習慣不同。

開(kāi)始用二溫區BGA機時(shí)沒(méi)太注意上面的溫度，上溫設到了250度！結果做壞好些芯片�，F在我用上溫200-220度，下溫230-280度，若溫度不夠下溫再調高一點(diǎn)。

這個(gè)不是很好掌握

  個(gè)人認為不要太依賴(lài)BGA顯示的參數，掌握好BGA下溫度。分清有鉛無(wú)鉛  看錫的變化

同上