效時(shí)SP380II返修站上拆焊和焊接 775cpu座

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效時(shí)SP380拆焊775pcu腳座過(guò)程：

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1,把775腳座壓桿打開(kāi)，將測溫線(xiàn)插入775腳座下面進(jìn)行測溫

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2,SP380機器的下噴嘴，中間的螺絲可以調動(dòng)，支撐PCB

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3,下噴嘴的5個(gè)支撐點(diǎn)調平，可以拿PCB比較一下

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4,拆焊時(shí)一定要將PCB用下噴嘴頂平加熱，保證拆下腳座時(shí)PCB在這里不能變形，這點(diǎn)非常重要，如果出現腳座的PCB中間往上變形，就調節圖中的螺絲向下調，相反往上

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5,775腳座上加熱噴嘴

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6,380機器的775腳座的參考設定溫度

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7,380機器的775腳座的其它參考值

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8,測溫的實(shí)際曲線(xiàn)，紅線(xiàn)

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9,測溫實(shí)際曲線(xiàn)的分析值，最高溫度為235℃-242℃ 150℃到190℃之間的活性時(shí)間為75S-95S之間，217℃熔點(diǎn) 到最高溫度再回到217℃熔點(diǎn)的時(shí)間為60S-80S之間。所有無(wú)鉛BGA都已此數值為標準  有鉛：最高溫度：205℃-215℃  活性：135℃-170℃  時(shí)間為60S-80S
回焊區：熔點(diǎn) 183℃-最高溫度--熔點(diǎn)183℃ 時(shí)間30S-50S[size=+0]

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10,新775腳座，四周錫球和內圈錫球的旁邊都有塑膠支撐點(diǎn)，必須要切除，切除過(guò)程中不要刮傷錫球

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焊接：
1,775腳座內框從側面角度可以看見(jiàn)錫球 利用這可以和PCB內框上的焊盤(pán)對位

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2,PCB上的焊盤(pán)，用烙鐵拖平，不要用吸錫線(xiàn)來(lái)拖，讓焊盤(pán)上還留有少許錫，可以保證成功率

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3,從這個(gè)方向可以看到錫球和焊盤(pán)對位是否準確

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4,當2個(gè)方向都對準時(shí)就可以用380機器進(jìn)行焊接了 通過(guò)以上方法對775腳座進(jìn)行焊接成功率高達95%

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謝謝分享。。。

謝謝分享啊

好垌洗。。。

難度不低，操作起來(lái)也不容易

難度不低，操作起來(lái)也不容易

工欲善其事，必先利其，好東西。

啦啦啦啦啦啦啦



                                    

這機器肯定很貴吧