灌黑膠的芯片BGA分享

我所采用的是bga型號是 效時(shí) SP360C，，，，，
在學(xué)校時(shí)，老師常說(shuō)如果灌黑膠的機子根本不用動(dòng)了，一般是沒(méi)戲。 的確實(shí)，失敗的機率是很高，但溫度控制好的話(huà)，也有一半的成功機率， 我也有失敗過(guò)，也有成功過(guò)，我愿將我的方法與大家分享 ，
BGA溫度設置為，  上部，  55   205   180   260   200
                              底部， 55  205    180   260  280       在做BGA前，對主板烤板，我對灌黑膠的都會(huì )烤板一會(huì )的，五到十分鐘，，之后開(kāi)始，  我在加焊和取下來(lái)時(shí)，都會(huì )涂上BGA焊膏四周都稍涂一點(diǎn)，這樣有利于錫球更好的熔化，  不到280千萬(wàn)不要去動(dòng)， 等到了280幾秒后，開(kāi)始用鑷子稍動(dòng)下，持續時(shí)間不長(cháng)，馬上會(huì )自動(dòng)冷卻，  我們要延長(cháng)時(shí)間， 這時(shí)我們得用鑷子左右稍搖一下，能動(dòng)拿下來(lái)，280的溫度不能持續太長(cháng)，不然芯片就掛了，如果時(shí)間延長(cháng)了還是不動(dòng)，我們就要稍用力去撥了，這時(shí)間主要是黑膠熔不了，這時(shí)撥下來(lái)就看你的運氣了，

學(xué)習了謝謝

呵呵呵   還是靠運氣

沒(méi)有那么夸張

huoguanglin107 發(fā)表于 2013-1-31 16:56

7 {- z  W& w7 |5 |# w. U6 |3 h$ J                               
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呵呵呵   還是靠運氣

要知道啊，是你在控制好溫度的情況下再靠運氣，不是你隨便就能靠運氣的，

莫凡凡 發(fā)表于 2013-1-31 20:18

                               
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沒(méi)有那么夸張

2 `1 a, w9 _4 u* Y6 I% g夸不夸張試了就知道

吳廣 發(fā)表于 2013-1-31 20:44

- W% x; `% O. f7 b                               
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夸不夸張試了就知道

2 ~9 p; z7 B0 y, H3 i; y! L( IIBM T系列的黑膠好不好��？取下也就掉綠油，沒(méi)掉點(diǎn)。

看你運氣�。�！

呵呵  曲線(xiàn)很重要 這個(gè)各有各的方法

學(xué)習了!!!!!

學(xué)習了      

學(xué)習學(xué)習經(jīng)驗

經(jīng)驗最重要的。否則會(huì )把顯存搞短了，更重要的是不要搞壞北橋，那就慘了。

謝謝分享，還有沒(méi)有不要運氣的方法？

可以試試啊。。

學(xué)習學(xué)習大俠的英明之舉哈

路過(guò)學(xué)習一下！

那兩把鑷子挑比較好

這個(gè)還有點(diǎn)難度

ZENGMING1585734 發(fā)表于 2013-1-31 23:29

                               
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學(xué)習了!!!!!

學(xué)習了謝謝 樓主分享