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補充一點(diǎn)哈,再拆膠時(shí)候要把溫度和風(fēng)速掌握好,一般好的風(fēng)槍再除周邊膠時(shí)候,溫度在230度左右,風(fēng)速調到60,取下ic時(shí)候溫度在350度左右,風(fēng)速在30,。取下cpu時(shí)候要注意,溫度350度,風(fēng)速30,加熱6——7十秒左右,右少許錫珠冒出,用鑷子尖一撬就下來(lái)了,除焊盤(pán)膠時(shí)候要小心,用鑷子改成刮刀,溫度350,風(fēng)速30一面加熱一面用刮刀除膠。掌握好這些,那就恭喜你了,除膠成功,焊盤(pán)的點(diǎn)可做到一個(gè)不掉. |
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