IBM T60灌膠獨顯完美更換顯卡一例

前天接到的IBM T60機器，今天早上到的芯片，取掉芯片以后換上訂回的全新X1300芯片機器亮機，顯卡待機溫度52度。完美！
2 ?% H# a2 d# e2 k! B4 M本店的bga設備是4年前買(mǎi)的兩溫區的，一直沒(méi)壞也就一直沒(méi)換，這幾年灌膠芯片等多類(lèi)橋都是用這兩溫區設備修好的，包括今天修好的T60，這機器已經(jīng)修好N臺，取灌膠顯卡及灌膠HM55南橋很少掉點(diǎn)，也很少掉點(diǎn)位綠漆，去年多次在論壇上面發(fā)表了我的心得及兩溫區設備更換灌膠芯片具體方法，想到帖子發(fā)出去那么久應該是沒(méi)人關(guān)注了，雖然現在都是修的I3 I5機器，但是灌膠芯片取換技術(shù)還是不能耽擱。
9 N% T% g8 ^; R, ?3 O" v現在來(lái)說(shuō)下詳細方法，首先當然是北橋南橋貼好隔熱錫紙，該貼的地方就貼別怕浪費，第一次加溫看到珠子基本融掉以后關(guān)掉設備，等個(gè)20秒左右用裝了溫熱水的注射器往需要取掉的芯片的里面注入少量水，不要太多也不要太少，一分鐘左右水就蒸發(fā)掉了，然后降溫，第二次開(kāi)設備重新加熱芯片，這次可以用鑷子輕松拿掉，不要擔心會(huì )掉點(diǎn)（這個(gè)方法基本不可能掉點(diǎn)的哦）。然后仔細慢慢將觸點(diǎn)拖干凈，烙鐵溫度控制在420-435度，具體多少度按照自己專(zhuān)用烙鐵調節（建議430度）。下面是拖好的樣子
換上全新芯片，注意芯片位置放對，一般其他機器是對芯片下面白線(xiàn)畫(huà)的框即可，T60 T61機器顯卡取的時(shí)候注意看看芯片位置，經(jīng)驗多了這個(gè)就不需要注意了，看看換好的樣子，干凈整潔。
整個(gè)取換過(guò)程沒(méi)超過(guò)1個(gè)小時(shí)，裝機用了10分鐘，機器測試亮機一切正常，去年發(fā)表的聯(lián)想E40 Y510等灌膠機器論壇上我都寫(xiě)過(guò)詳細帖子的，介紹了整個(gè)維修過(guò)程。論壇上面看到有些朋友用的三溫區設備取灌膠的都會(huì )掉點(diǎn)，請不要擔心，按照我這個(gè)維修方法不會(huì )掉點(diǎn)，我可以保證這一點(diǎn)（當然要夠仔細）。技術(shù)在提升，經(jīng)驗更需要提升！

看看在說(shuō)，不知道怎么樣

真的是高手啊。這灌膠的機器確實(shí)不知道怎么下手呢�？偸菚�(huì )掉點(diǎn)。不過(guò)這灌水進(jìn)去真沒(méi)試過(guò)

三溫區的沒(méi)那么麻煩，我也基本上都能搞定灌膠的

fanxiu 發(fā)表于 2013-3-25 13:34

+ f$ E+ {3 E% U. D& D                               
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5 V+ c4 c4 c3 I3 h( T三溫區的沒(méi)那么麻煩，我也基本上都能搞定灌膠的

# @1 D3 y  d) ^) u三溫區的確實(shí)不難，兩溫區的來(lái)做灌膠的是個(gè)問(wèn)題，我這邊是硬功夫還可以就一直沒(méi)換三溫區的

樓主厲害。學(xué)習了。

liutianyu 發(fā)表于 2013-3-25 13:46

                               
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  m8 U/ K4 Z, c/ K三溫區的確實(shí)不難，兩溫區的來(lái)做灌膠的是個(gè)問(wèn)題，我這邊是硬功夫還可以就一直沒(méi)換三溫區的

# |) k8 s8 ]$ C5 n3 Y7 D9 M! r( h2 R是的，三溫區和兩溫區的都各有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，我還是喜歡兩溫區的，三溫區的用起來(lái)也麻煩，容易鼓包，容易變形，每次放板子前還是較正下那幾個(gè)柱子，麻煩，兩溫區的就方便多了

sl400我也換過(guò)

樓主厲害  學(xué)習了。。。

贊！雖然沒(méi)有試過(guò)！

學(xué)習一下還是一觸即達。呵呵 謝謝！

學(xué)習了  不過(guò)怎樣灌水進(jìn)去啊  從哪里灌進(jìn)去 管多少？

LZ 這個(gè)經(jīng)驗是否可行沒(méi)難證過(guò)，不過(guò)你怎么會(huì )想到快熔化是加水呢？ 這樣芯片不是壞的可能性很大嗎？  E40的灌膠是否有做過(guò)驗證？ 這機器三溫區取芯片不掉點(diǎn)，但是拖下面的黑膠卻很易掉電。
: p9 l7 f; A- E7 F不知大家是否有碰到過(guò)。
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學(xué)習班學(xué)習

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朱永華 發(fā)表于 2013-3-25 15:16

                               
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7 S& |1 Y. r4 t: KLZ 這個(gè)經(jīng)驗是否可行沒(méi)難證過(guò)，不過(guò)你怎么會(huì )想到快熔化是加水呢？ 這樣芯片不是壞的可能性很大嗎？  E40的灌 ...

8 [( S, k) j" l# C5 Y. t% ~兩年都是這樣修的，無(wú)灌膠芯片都是一次取，灌膠的用兩溫區的第一次加溫融珠以后關(guān)掉機器用注射器注意少量溫水，不是說(shuō)要注入很多，注水的目的是讓里面的膠體與芯片四周被裹的錫珠脫離，才不會(huì )掉點(diǎn)，而且也不傷綠漆，不到30秒水分就被蒸發(fā)了，再次冷卻再加溫這時(shí)候取掉芯片就輕松很多，E40的顯卡也是如此，我都是直接推薦客戶(hù)換新芯片，基本無(wú)返修，芯片不貴才幾十塊錢(qián)客戶(hù)也愿意接受，畢竟機器會(huì )比較穩定，有時(shí)間你試試，注水量跟方法我用語(yǔ)言表達不出來(lái)，是少量的，注多了就得烤板20分鐘再焊取，特別是T61和Y510的大顯卡，就去年一次取Y510大顯卡時(shí)沒(méi)過(guò)細掉了1個(gè)點(diǎn)，不過(guò)那點(diǎn)不重要，沒(méi)傷綠漆。
4 c9 V: J, v% H& }! z" C5 K- y那個(gè)不是快融化加水，是溫度達到錫珠熔點(diǎn)以后珠子變亮色以后關(guān)設備10-20秒，再注入水，再過(guò)30秒水分蒸發(fā)，在手動(dòng)啟動(dòng)降溫風(fēng)機，冷卻以后再第二次加溫取芯片。

好經(jīng)驗  樓主給力！下次我也試一試 ！

liutianyu 發(fā)表于 2013-3-25 16:32

6 c5 U% ?2 Y% n1 J                               
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% ?* M& |( k! x* A$ T' V兩年都是這樣修的，無(wú)灌膠芯片都是一次取，灌膠的用兩溫區的第一次加溫融珠以后關(guān)掉機器用注射器注意少量 ...

灌膠的膠是那種加熱以后會(huì )膨脹，高溫用水蒸發(fā)等同于一個(gè)經(jīng)過(guò)高溫加熱的石頭遇水即分裂，膠體也是如此，這方法是早期修手機的時(shí)候用加水的水棉把要吹下來(lái)的芯片圍起來(lái)的效果差不多，只不過(guò)被我利用到這上面了

設備是4年前買(mǎi)的新東風(fēng)牌的XDF-A 兩溫區 那時(shí)候好像是7000多買(mǎi)的，現在是白菜價(jià)了

謝謝分享      學(xué)習了

灌黑膠是個(gè)難點(diǎn)，算是學(xué)習了�。。。�！