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本帖最后由 fanxiu 于 2013-4-7 20:04 編輯
! E& q8 D& g0 A" p+ k
$ e; Z u8 b0 K; E4 F( ~那個(gè)角彎曲足足有30之多。。。。。!
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補充:有人在問(wèn)怎么修的修了哪里?這個(gè)怎么好回答呢,板子砸成這樣,幸運的是這板子上沒(méi)有大的bga芯片,所以BGA芯片該有的問(wèn)題它根本沒(méi)有。就板子變形,有少原件,用風(fēng)槍加熱板子變形的那個(gè)角,到一定程度用鉗子盡可能的夾直,補上少了的原件,開(kāi)機能顯示了就把殼子用鉗子最大限度的夾正,至少讓板子能裝進(jìn)。就這樣了。 |
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