大家談?wù)勛鯞GA怎么預防掉點(diǎn)和掉了怎么辦

6 D0 s+ }9 v+ [: c1 X$ M7 y! ?大家都談?wù)勛约菏窃趺礃宇A防在拆bga的時(shí)候掉點(diǎn)，有什么好招，如果掉了有什么好的方法，哪些點(diǎn)可以不管，有什么特征，師傅們談?wù)�，讓我們這些新手的學(xué)習一下（握手，表情不能用）謝謝了。

$ R+ b% ~( w. f: y有用的我都加分。

自己先回一個(gè)一例

先除膠，然后溫度對了慢慢取下來(lái)就是。掉點(diǎn)就比較搞了

對于掉電的話(huà)借助放大鏡來(lái)看是否有空點(diǎn)

每種芯片的溫度都是不一樣的，掌握好溫度和風(fēng)速就不會(huì )掉點(diǎn)了

IBM打背膠的還有個(gè)別紅黑膠的就要扣膠干凈，周?chē)�的芯片也要做好隔熱，這樣到融化的溫度就可以了，并不用去輕碰芯片了，這個(gè)還要多實(shí)踐。對于摘下來(lái)的話(huà)也一樣，背膠是最難的了。

自我感覺(jué)有些技術(shù)不去實(shí)踐，看別人的經(jīng)驗永遠都學(xué)不會(huì )的，畢竟那是被人的東西，不是你自己實(shí)踐得來(lái)的！希望對新手有幫助！

做BGA必需要先熟悉溫度，如有鉛多少度可以化，而無(wú)鉛又是多少度化自己心里要有個(gè)底。在不確實(shí)定的情況下等溫度達到220左右可以嘗試用尖的東西去剁一下，再進(jìn)行取。一般能剁動(dòng)的情況都不會(huì )掉點(diǎn)，如真掉點(diǎn)只能飛線(xiàn)，其實(shí)也很簡(jiǎn)單只要你的焊接OK，都不是問(wèn)題。本人搭過(guò)的最多的線(xiàn)是十來(lái)條，還教個(gè)小竅門(mén)，搭完后用指甲油涂上，再焊橋成功要高幾倍。