BGA 不掉點(diǎn)的方法

很多同行經(jīng)歷過(guò)bga時(shí)掉點(diǎn)，
運氣好點(diǎn)還能飛線(xiàn)，運氣不好，只能換板了。
+ ~9 @$ n  ^& y7 D# `* W/ C' q& o很多掉點(diǎn)現象發(fā)生原因，就是，溫度不夠，錫球沒(méi)有完全熔化
判斷錫球熔化，大多都是，憑經(jīng)驗，憑眼力
% |$ Y+ ?/ c: ^, X! M通常都是，用鑷子輕觸芯片邊緣，看動(dòng)不動(dòng)，動(dòng)了說(shuō)明，錫球熔化，然后取下。
我BGA時(shí)，也用過(guò)，一看動(dòng)了，拿下一看，還是掉了1個(gè)點(diǎn)
所以我認為，輕觸芯片邊緣，芯片動(dòng)，不見(jiàn)得能保證取下不掉點(diǎn)
想來(lái)想去，還是溫度問(wèn)題，有錫球沒(méi)有完全熔化
$ z3 }' D  ^" @% s5 }) R5 _沒(méi)完全熔化，為什么芯片會(huì )動(dòng)呢？
+ p1 [' Y$ n7 }% u( @: e. _7 v下面做一個(gè)“木板試驗”
兩張正方型木板，上下1厘米間距，任意點(diǎn)上，釘一顆釘子，這時(shí)觸碰四邊，木板會(huì )動(dòng)。
& |( T, H! I4 Z9 v3 g- b這時(shí)如果向上提或從邊上揭開(kāi)上層木板，因為釘子，可能會(huì )損傷木板。
0 t4 o8 c$ b# B- {) M損傷的可能大小取決于　釘子的位置
0 M$ I: e# ~& O釘子在邊上，從另外三邊揭起，
, M6 J  Z5 j* ]釘子在角上，從另外三角揭起，
最有可能因為　杠桿原理，損傷木板。而且不費力。
所以根據“木板試驗”的分析，估計BGA時(shí)掉點(diǎn)，也是這個(gè)原因。
用鑷子輕觸芯片邊緣，芯片動(dòng)了，不代表錫球全部熔化了，有可能有個(gè)別的沒(méi)完全熔化
個(gè)別沒(méi)完全熔化可能原因
# _; e* s) h9 K1錫球含鉛量不均勻
# z* `4 F: U7 l  _6 U+ c2芯片打的膠，影響到錫球的熔化溫度
就像上邊的“木板試驗”一樣，木板動(dòng)了并不等于上邊一定沒(méi)釘子
* j% w4 u; g1 A2 i8 b' u5 U試驗中，兩張正方型木板，上下1厘米間距，
. X" ]' f. V# H/ X如果向下壓，這1厘米間距，沒(méi)了，則可以保險的證明沒(méi)釘子。
; _7 h  N7 ]3 Q/ i3 n（不考慮釘子打滑可能性　和　木板變型的可能性）
# x+ `7 S) T# p  {# p6 i那么我們BGA時(shí)，觸碰邊緣看芯片動(dòng)不動(dòng)來(lái)判斷，錫球是否熔化。并不保險
應該用鑷子從上向下，輕按芯片，芯片與主板間隔減小，就會(huì )像擠牙膏一樣，擠出錫，
4 K& f1 b* D4 N" x0 y) G四邊都擠出錫，那么錫球就全熔化了，這時(shí)再取芯片，就不會(huì )掉點(diǎn)了。
) c; d) b3 K, {$ N& q9 O, _有一邊或幾邊，擠不出來(lái)，說(shuō)明沒(méi)有完全熔化，這時(shí)取下，就可能會(huì )掉點(diǎn)
( \5 V4 c, }# W2 T1 x需要注意，下向按的力度不能太大，大了因為主板BGA時(shí)懸空，可能會(huì )變型。
在論壇的帖子中，看到有通過(guò)“注水”來(lái)對付打膠芯片的，什么原理沒(méi)研究出來(lái)。
水能降低錫球的熔點(diǎn)？水能起到軟化膠的硬度？誰(shuí)知道原理，可以說(shuō)說(shuō)。

注水我想是利用熱脹冷縮的原理, 先加熱后, 瞬間注水, 可以使得封膠龜裂, 這是我的想法不知是否正確,哈哈

學(xué)習了！ 不錯的理論！

學(xué)習了！ 不錯的理論

恩，很好的實(shí)戰經(jīng)驗。

不錯的概念，只是不知道在高溫下注水會(huì )不會(huì )損壞主板

學(xué)習中，頂一下


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看看                                            

這個(gè)方法好

大伙我想問(wèn)你們個(gè)問(wèn)題BGA芯片上面的那些空點(diǎn)沒(méi)有線(xiàn)的點(diǎn)是不是沒(méi)用，就算掉點(diǎn)也沒(méi)什么關(guān)系