BGA 不掉點(diǎn)的方法

很多同行經(jīng)歷過(guò)bga時(shí)掉點(diǎn)，
運氣好點(diǎn)還能飛線(xiàn)，運氣不好，只能換板了。
很多掉點(diǎn)現象發(fā)生原因，就是，溫度不夠，錫球沒(méi)有完全熔化
判斷錫球熔化，大多都是，憑經(jīng)驗，憑眼力
通常都是，用鑷子輕觸芯片邊緣，看動(dòng)不動(dòng)，動(dòng)了說(shuō)明，錫球熔化，然后取下。
& p& p$ M& {( O% z' h/ X我BGA時(shí)，也用過(guò)，一看動(dòng)了，拿下一看，還是掉了1個(gè)點(diǎn)
所以我認為，輕觸芯片邊緣，芯片動(dòng)，不見(jiàn)得能保證取下不掉點(diǎn)
( P: ^$ t" l8 a" x" ~想來(lái)想去，還是溫度問(wèn)題，有錫球沒(méi)有完全熔化
沒(méi)完全熔化，為什么芯片會(huì )動(dòng)呢？
) C; T& V, \' h: v( o* a6 {下面做一個(gè)“木板試驗”
+ }: L) s. n  ]( g1 i( ~9 e5 Z兩張正方型木板，上下1厘米間距，任意點(diǎn)上，釘一顆釘子，這時(shí)觸碰四邊，木板會(huì )動(dòng)。
這時(shí)如果向上提或從邊上揭開(kāi)上層木板，因為釘子，可能會(huì )損傷木板。
損傷的可能大小取決于　釘子的位置
釘子在邊上，從另外三邊揭起，
& x; `9 [: X$ f0 a3 h釘子在角上，從另外三角揭起，
0 o- L2 c! v: l  x' n9 E; n/ g# d最有可能因為　杠桿原理，損傷木板。而且不費力。
0 A  W; I7 U& J) H( W: Y所以根據“木板試驗”的分析，估計BGA時(shí)掉點(diǎn)，也是這個(gè)原因。
用鑷子輕觸芯片邊緣，芯片動(dòng)了，不代表錫球全部熔化了，有可能有個(gè)別的沒(méi)完全熔化
  v6 J2 g' @$ ?3 [個(gè)別沒(méi)完全熔化可能原因
1錫球含鉛量不均勻
) h' D6 ~8 {0 W3 k, z8 K" W2芯片打的膠，影響到錫球的熔化溫度
就像上邊的“木板試驗”一樣，木板動(dòng)了并不等于上邊一定沒(méi)釘子
1 t/ L1 L& B5 n. [' `0 }- S4 z試驗中，兩張正方型木板，上下1厘米間距，
1 m; Q6 P. a- L如果向下壓，這1厘米間距，沒(méi)了，則可以保險的證明沒(méi)釘子。
（不考慮釘子打滑可能性　和　木板變型的可能性）
那么我們BGA時(shí)，觸碰邊緣看芯片動(dòng)不動(dòng)來(lái)判斷，錫球是否熔化。并不保險
3 ?+ l4 @9 a* v7 o0 e7 g應該用鑷子從上向下，輕按芯片，芯片與主板間隔減小，就會(huì )像擠牙膏一樣，擠出錫，
四邊都擠出錫，那么錫球就全熔化了，這時(shí)再取芯片，就不會(huì )掉點(diǎn)了。
有一邊或幾邊，擠不出來(lái)，說(shuō)明沒(méi)有完全熔化，這時(shí)取下，就可能會(huì )掉點(diǎn)
2 ~3 V5 l' a3 E8 M/ {4 s# v: ^6 S# r需要注意，下向按的力度不能太大，大了因為主板BGA時(shí)懸空，可能會(huì )變型。
在論壇的帖子中，看到有通過(guò)“注水”來(lái)對付打膠芯片的，什么原理沒(méi)研究出來(lái)。
水能降低錫球的熔點(diǎn)？水能起到軟化膠的硬度？誰(shuí)知道原理，可以說(shuō)說(shuō)。
' ^' o! V: n& {. K7 d3 S- J' Q

注水我想是利用熱脹冷縮的原理, 先加熱后, 瞬間注水, 可以使得封膠龜裂, 這是我的想法不知是否正確,哈哈

學(xué)習了！ 不錯的理論！

學(xué)習了！ 不錯的理論

恩，很好的實(shí)戰經(jīng)驗。

不錯的概念，只是不知道在高溫下注水會(huì )不會(huì )損壞主板

學(xué)習中，頂一下

看看                                            

這個(gè)方法好

大伙我想問(wèn)你們個(gè)問(wèn)題BGA芯片上面的那些空點(diǎn)沒(méi)有線(xiàn)的點(diǎn)是不是沒(méi)用，就算掉點(diǎn)也沒(méi)什么關(guān)系