! j4 Q/ D8 A: E" `' n9 y% `
歡迎來(lái)電咨詢(xún):13682351177 QQ:513746640 ● 電 源: AC220V±10% 50/60Hz3 Q6 i1 x/ N3 p
● 功 率: Max 4800 W
" a+ s O% X- s3 B/ R# S* n● 加熱器功率:上部溫區800 W 下部溫區1200 W IR溫區2700 W. c6 o; c% L6 {# L3 F" Y
● 電氣選材: PLC可編程控制器+真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊( y8 O2 Y( a; A: g9 Z: z
● 溫度控制: K型熱電偶閉環(huán)控制
; K; H$ U, n8 Y1 I' x) [* P4 s● 定位方式: V型卡槽PCB定位& p* Z0 e# R! ]8 J
● PCB尺寸: Max 450×550 mm Min 20×20 mm, g1 Z: W9 B6 m! A; n) |+ R
● 外形尺寸: L635×W600×H560 mm. K& ]$ q7 Q- V& l1 Z
● 機器重量: 45 kg ● 獨立的三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱,IR預熱區(350×220)為紅外加熱,溫度精確控制在±3℃,上下溫區均可設置8段升溫和8段恒溫控制,并能存儲100組溫度曲線(xiàn),隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用; ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱,同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行加熱,能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形;通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區,并自由組合上下發(fā)熱體能量; ③ IR預熱區可依實(shí)際要求調整輸出功率,可使PCB板受熱均勻;外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測,可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對;
; i' l- u" G# x' M1 M% a: }1 m4 J1 G3 n j( U- Y
● 多功能人性化的操作系統 ① 該機采用高清觸摸屏人機界面(可用鼠標操作),高精度溫度控制系統,選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)在觸摸屏上顯示;上部溫區可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng); ② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀,可360°旋轉,易于更換,可根據實(shí)際要求量身定制; ③ BGA焊接區支撐框架,可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉; ④ 多功能PCB定位支架,可X方向移動(dòng),PCB板定位方便快捷,同時(shí)適用異性板安裝定位; ⑤ 采用大功率橫流風(fēng)扇迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形;同時(shí)內置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;
0 D6 \1 e8 r! d/ B( f0 D5 i" l0 o! }4 D
● 優(yōu)越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身?yè)p毀。 |