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歡迎來(lái)電咨詢(xún)：13682351177 QQ：513746640 ● 電 源： AC220V±10％ 50/60Hz
" n3 z" `7 {. H- U● 功 率： Max 4800 W- ]/ ~, x% v6 Y6 {
● 加熱器功率：上部溫區800 W 下部溫區1200 W IR溫區2700 W
" ^7 ^6 W# z: ~9 d) o1 y● 電氣選材： PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊. x& E9 U. f" y3 B
● 溫度控制： K型熱電偶閉環(huán)控制. D3 d0 H4 X. V: R5 J
● 定位方式： V型卡槽PCB定位
0 F1 ~7 X7 T8 b% T1 a" S● PCB尺寸： Max 450×550 mm Min 20×20 mm
* U0 b0 G+ O2 J; S$ Q● 外形尺寸： L635×W600×H560 mm/ p0 A* D. n8 |2 d' q i8 ^2 _
● 機器重量： 45 kg ● 獨立的三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱，IR預熱區（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區均可設置8段升溫和8段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線(xiàn)，隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用； ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量； ③ IR預熱區可依實(shí)際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對；) A5 P! g+ M& z4 y" p
4 W$ R5 K3 H0 d
● 多功能人性化的操作系統 ① 該機采用高清觸摸屏人機界面(可用鼠標操作)，高精度溫度控制系統，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)在觸摸屏上顯示；上部溫區可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng)； ② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉，易于更換，可根據實(shí)際要求量身定制； ③ BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動(dòng)，PCB板定位方便快捷，同時(shí)適用異性板安裝定位； ⑤ 采用大功率橫流風(fēng)扇迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；2 e3 F6 t w" g& t5 U
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● 優(yōu)越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身?yè)p毀。 | 
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