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接到E420 開(kāi)機電流1.3 不過(guò)內存 把散熱片拆了 心想AMD芯片組的北橋容易出問(wèn)題 用風(fēng)槍開(kāi)到380° 吹了10秒鐘的北橋晶頭 上電直接顯示了。- W6 B$ ?% b b( b/ E
試機十分鐘黑屏,重啟故障依舊 確定了是北橋問(wèn)題。 ( u; j; a4 [5 s+ M. p6 S% b Y
一般這種情況是芯片的晶頭問(wèn)題 加焊或者植球不出一個(gè)月必定返修。果斷報價(jià)450(我們這黑膠顯卡北橋都是這個(gè)價(jià)) 客戶(hù)同意后訂了芯片 下面曬一下維修過(guò)程。這款機器同樣是黑膠橋 但相比T61 R61板來(lái)說(shuō)相對容易一些 ; w) b* G/ _6 ]1 u; V! D
! l. e8 r( F: M2 u( q分享一下我個(gè)人的換黑膠顯卡或者北橋芯片的經(jīng)驗 肯定有很多不足的地方 歡迎大家一起討論: E, u3 }- e( H7 N+ x- ], v2 o- ~
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第一步 烤板 90°烤了 4小時(shí)左右 包括訂來(lái)的芯片(ATI的好多芯片都比較薄,高溫的時(shí)候如果芯片潮濕芯片表面容易冒珠 導致芯片短路 ) 個(gè)人覺(jué)得這個(gè)步驟很有必要; |& t9 W. |9 T5 l/ \! n
第二步 貼錫箔紙 做橋都必須的步驟 大家都知道IBM系列的黑膠 芯片邊緣容易冒珠 只要周邊芯片冒珠那這塊板基本上就廢了 我一般都貼上兩層1 I8 _( ~9 c% f7 w, T
第三步 個(gè)人想法的步驟 如有不科學(xué)的地方 別噴哦 就是在靠近做橋的芯片周?chē)男酒腻a箔紙上涂一層厚厚的硅脂 然后用臺式機的散熱片散熱(背著(zhù)老板偷偷的涂 ,涂多了是白花花的銀子吶)( B- Z$ k* p9 n- r) k: K
第四步 上bga了 用了上溫230 下溫245的曲線(xiàn)跑 溫度到了 230° 差不多就可以用鑷子撬芯片的四周 切記不能太用力 憑感覺(jué)操作; C8 A+ c& _+ m+ i
第五步 芯片取下來(lái)后 乘熱用鑷子把主板上留下的黑膠撬掉 總結了一下 就是這個(gè)時(shí)候最好撬 黑膠最脆弱
* u+ w! |( B: S! n- P" t4 ^后面的步驟就不說(shuō)了 跟平時(shí)做橋一樣 因為換上的芯片沒(méi)有黑膠 就用平時(shí)的無(wú)鉛曲線(xiàn)跑 就可以成功的焊上新的芯片# L+ v- J/ H. ~8 P6 y- W% u A8 d7 H. ?
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