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因為貼上的錫箔紙在芯片上 是凹凸不平的 這個(gè)時(shí)候如果放上臺式機散熱片在上面就會(huì )接觸不好 導致散熱不好 導致芯片黑膠邊緣冒珠
" Z6 L4 N+ K# I 涂上了硅脂在錫箔紙上 再把散熱片完全接觸 這樣就能起到一個(gè)很好的分散熱量的效果 芯片邊緣的溫度就達不到冒珠子的溫度
/ P" v) w' y( g' X (這個(gè)只是我個(gè)人的想法,之前沒(méi)有用這個(gè)方法的時(shí)候 有些時(shí)候即使芯片取得很好 一個(gè)點(diǎn)不掉 但是一看周邊離得近的芯片 全部希望都破滅了,所以我覺(jué)得能用的方法都用上,畢竟IBM的芯片也貴,付出小小的代價(jià) 換來(lái)更大的成功率 也是不錯的選擇。如果大家覺(jué)得不靠譜 請諒解一下 或者有更好的方法 都分享一下。)
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