快速拿下的BGA

打了黑膠的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保證你用400度的溫度一定把WIFI芯片吹掛，不管用多少時(shí)間把它取下來(lái)，不信你試試！

像IPHONE 4S這種雙面都是芯片而且還打了黑膠的的機型，你用400度高溫，背面也很容易吹爆錫的，比如換電源芯片的時(shí)候，不信你也可以試一下！

lq23l 發(fā)表于 2014-4-9 10:05
打了黑膠的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保證你用400度的溫度一定把WIFI芯片吹掛，不管用多少時(shí)間把它取下來(lái) ...

呵呵!每個(gè)操作都有它的特別性!具體的操作肯定有所不同!若是所有吹焊都用同一溫度同一風(fēng)力同一手法去吹,無(wú)疑是腦袋撞墻:會(huì )暈過(guò)去的!!設備是要聽(tīng)操作者指揮的!絕不允許人聽(tīng)設備指揮!!!

這也是水平腳小了一個(gè)。

劉一飛 發(fā)表于 2014-4-9 23:56
這也是水平腳小了一個(gè)。

我是做維修，不是做研究��！因為：我要生存�。�！

BGA是不能小腳，那你要飛線(xiàn)好麻皇。

是這樣的嗎？溫度越高芯片越不容易壞？我都是低溫高風(fēng)吹芯片，

小屋檐 發(fā)表于 2014-4-11 20:33
是這樣的嗎？溫度越高芯片越不容易壞？我都是低溫高風(fēng)吹芯片，

溫度與速度是有配合的��！操作是臨場(chǎng)控制很重要��！不可以那么教條��！

我在吹焊時(shí)，喜歡用450的溫度

好像不是很可行啊

頂尖技術(shù)1 發(fā)表于 2014-4-22 21:36
好像不是很可行啊

呵呵！有機會(huì )一試��！嘗試一下直接的感受��！操作的事很講究臨場(chǎng)反應與控制，可不能用想當然的想法��！

lq23l 發(fā)表于 2014-4-9 10:05
打了黑膠的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保證你用400度的溫度一定把WIFI芯片吹掛，不管用多少時(shí)間把它取下來(lái) ...

再復：你保證不了啦��！因這手法，手機維修一線(xiàn)上早已用開(kāi)了這手法！快速拿下那IC，膠留在板上，然后直接裝上新件，整個(gè)操作干凈利落的��！