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有鉛低溫錫膏適用范圍:適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產(chǎn)品無(wú)鉛SMT制程。 有鉛錫膏儲存條件及使用說(shuō)明:在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。 無(wú)鉛低溫錫膏產(chǎn)品特點(diǎn): 1.潤濕性好不易干,印刷使用時(shí)間長(cháng),效果穩定,更有效地保證粘貼品質(zhì) 2.易操作印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩定連續印刷時(shí)粘性變化極小,無(wú)塌陷貼片組件不會(huì )偏移,對低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷; 3.更高的焊接性能可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線(xiàn)回焊等各種制程;焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì )腐蝕PCB,板面干凈,完全達到免洗的要求 4.可用于通孔滾軸涂布工藝,摻入最新的脫膜技術(shù),操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數,提高工作效率
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