馬上注冊,結交更多好友,享用更多功能。
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒(méi)有帳號?注冊
x
在無(wú)鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素,按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應,銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。無(wú)鉛錫膏可是在現時(shí)對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒(méi)有發(fā)現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,因此,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。 和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(cháng)期的內部應力有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小,越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機制,因此延長(cháng)了提升溫度下的疲勞壽命。 雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的,但發(fā)現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 當銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí),屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線(xiàn)性的增加,在無(wú)鉛錫膏中超過(guò)1.5%的銅,屈服強度會(huì )減低,但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著(zhù)銅的進(jìn)一步增加而降低。
|