BGA芯片焊接試驗（本人看過(guò)比較實(shí)用的帖子）

bga芯片焊接試驗

一、  試驗意圖

1，知道BGA封裝的各種集成塊引腳外形。

2，把握BGA封裝的各種集成塊的焊接辦法。

二、試驗器件

BGA芯片、植錫網(wǎng)罩、刮錫片、850熱風(fēng)槍、936電焊臺、錫膏、三氯甲烷、棉花、鑷子

三.試驗內容及操作過(guò)程

1.將需求植錫的BGA芯片從主板上取下，待冷卻1分鐘左右，再用烙鐵將其焊錫引腳刮平了（必須在刮平之前涂少數的焊油或松香到引腳上）。

2.從植錫網(wǎng)罩上找到適宜的且對應芯片的網(wǎng)孔并用三氯甲烷清潔潔凈。

3.用三氯甲烷清潔被刮平引腳的BGA芯片（正反面都需求清潔），然后用雙面膠將芯片反面（類(lèi)型面）固定于修理用的膠皮墊上。

4.將網(wǎng)罩網(wǎng)孔對應芯片引腳，然后用刮錫片涂少數錫膏到網(wǎng)孔上（注意涂或刮的次數不要太多，防止發(fā)生引腳巨細不均勻的表象）。

5.用熱風(fēng)槍吹被涂好錫膏的網(wǎng)孔，約幾秒后移開(kāi)風(fēng)槍。

6.冷卻約2-3秒后將網(wǎng)罩與芯片別離，然后用風(fēng)槍再一次對芯片加焊（歸位）。

7．冷卻約5-6秒后將芯片從膠皮墊上取下，用三氯甲烷清潔正反面，必需要清潔潔凈。

8.將主板芯片引腳對應的焊盤(pán)上的錫用烙鐵刮平（涂少數的焊油或松香）。

9.用三氯甲烷清潔剛被刮平的焊盤(pán)，清潔后待三氯甲烷蒸發(fā)后涂少數焊油到焊盤(pán)上。

10.將植好的芯片對應它的焊盤(pán)上方位不能偏移。

11.用熱風(fēng)槍加熱該芯片直到芯片全體有落下且下面的焊油溢出時(shí)，闡明芯片已根本和主板焊接好了。

12.待主板冷卻1分鐘以上，方可通電試驗。

四.注意事項

    1.在植錫時(shí)風(fēng)槍的風(fēng)量需調到最低，溫度調到3.5級。

    2.在對植好錫的芯片引腳歸位時(shí)，風(fēng)槍的風(fēng)量需調到1.5級，溫度到3.5級。

    3.在植錫時(shí)風(fēng)槍的風(fēng)嘴間隔網(wǎng)罩網(wǎng)孔約1.5 CM到3 CM 左右，切不可間隔太近，防止燒壞網(wǎng)罩使網(wǎng)孔變形而作廢或燒壞芯片。

    4.在刮錫時(shí)盡量防止將錫膏刮到網(wǎng)孔外面更不能讓錫膏粘到主板上或剛植好的芯片上。

    5.三氯甲烷屬高溶解性化學(xué)試劑，是一種有害毒品，且蒸發(fā)性特強，盡量削減運用它的次數，更不能用它清潔或碰觸各種塑料元件或資料（顯示屏，手機機殼、儀器機殼、LED、修理用的膠皮墊等），防止損壞相應資料或元件。

    6.在植錫過(guò)程中，主張運用防靜電手腕來(lái)減小靜電損壞芯片的可能性。

五.試驗評論

1.寫(xiě)出個(gè)人在植錫過(guò)程中的領(lǐng)會(huì )及啟示。

2.寫(xiě)出對植錫有主張性、立異性的非常好的辦法。

BGA小芯片可以，電腦橋的話(huà)就算了吧，會(huì )爆掉的，沒(méi)下加熱不行的

這個(gè)是這樣，文章內容僅供參考

用無(wú)水酒精不行嗎？

路過(guò)。。。。。。。。

路過(guò)         

謝謝樓主分享經(jīng)驗，學(xué)習了

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