BGA返修臺的溫度曲線(xiàn)的調試

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1目前smt常用的錫有兩種即有鉛和無(wú)鉛成份為：鉛Pb錫 SN  銀AG  銅CU。有鉛錫珠Sn63Pb37融點(diǎn)183°,無(wú)鉛錫珠Sn96.5Ag3Cu0.5融點(diǎn)217°

3.調整溫度時(shí)我們應該把測溫線(xiàn)插進(jìn) bga和PCB之間，并且確保測溫線(xiàn)前端裸露的部分都插進(jìn)去。

4.植球時(shí)，在對BGA表面要涂少量的助焊膏，鋼網(wǎng) 、錫球、植球臺要確保清潔干燥。

5.助焊膏和錫膏在保存時(shí)都應該放在10℃的冰箱保存。

6.在做板之前要確保PCB和BGA都沒(méi)有 潮氣，是干燥、烘烤過(guò)的。

7.國際上的環(huán)保標示是ROSS ，如果PCB中含有此標示，我們也可以認為此PCB為無(wú)鉛制程所做。

8.在焊接BGA時(shí)，要在PCB上涂抹均勻助焊膏，無(wú)鉛鉛芯片焊接時(shí)可以稍多涂些。

9.在焊接BGA時(shí)，要注意PCB的支撐，卡板時(shí)不要卡的太緊，要預留出PCB受熱膨脹的間隙。

10. 有鉛錫與無(wú)鉛錫的主要區別：熔點(diǎn)不一樣。（有鉛183℃無(wú)鉛217℃）有鉛流動(dòng)性好，無(wú)鉛較差。危害性。無(wú)鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保

11.助焊膏的作用1>助焊     2>去除BGA和PCB表面的雜質(zhì)和氧化層，使焊接效果更加良好。

12.底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔！

溫度調整詳細：一般的返修用曲線(xiàn)分為：預熱、升溫、恒溫、融焊、回焊五個(gè)階段，下面介紹一下測試到曲線(xiàn)不合格如何調整，一般我們將曲線(xiàn)分為三個(gè)部分來(lái)說(shuō)。

1、  前期的預熱和升溫段為一個(gè)部分，這個(gè)部分的作用在于減少 pcb的溫差，去除濕氣防止起泡，防止熱損壞的作用，一般溫度要求是：當第二段恒溫時(shí)間運行結束我們測試錫的溫度要在（無(wú)鉛：160~175℃，有鉛：145~160℃）之間，如果偏高，就說(shuō)明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長(cháng)些。如果是存放時(shí)間較長(cháng)未烘烤的pcb板可以將第一段預熱的時(shí)間加長(cháng)一些來(lái)烘烤板子去除濕氣。

2、  恒溫段為一個(gè)部分，一般我們恒溫段的溫度設定要比升溫段要低些，這樣的目的就是讓錫球內部的溫度保持一個(gè)緩慢升溫達到恒溫的效果。這個(gè)部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測試錫的溫度要求控制在（無(wú)鉛：170~185℃，有鉛145~160℃）如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或過(guò)短，可以通過(guò)加長(cháng)或縮短恒溫段時(shí)間來(lái)調整解決。

3、融焊和回焊為一個(gè)部分，這個(gè)部分是讓錫球與pcb 焊盤(pán)良好的融合，那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值（無(wú)鉛: 235~245℃有鉛: 210~220℃）如果測得溫度偏高，可以降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果測得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長(cháng)融焊段的時(shí)間。常見(jiàn)的bga芯片融焊段的時(shí)間我們以100秒為限，也就是說(shuō)溫度偏低時(shí)我們加時(shí)間，超過(guò)100秒溫度還是偏低時(shí)我們就選擇加高融焊段溫度，假如到75秒就達到了理想峰值那么我們可以在第四段時(shí)間更改為75秒即可。

如預熱時(shí)間偏短則分兩種情況調整:

1、第2段（升溫段）曲線(xiàn)結束后，如果測量溫度沒(méi)有達到150℃，則可以將第2段溫度曲線(xiàn)中的目標溫度（上部、下部曲線(xiàn)）適當提高或將其恒溫時(shí)間適當延長(cháng)。一般要求第2段曲線(xiàn)運行結束后，測溫線(xiàn)檢測溫度能夠達到150℃。

2、第2段結束后，檢測溫度能夠達到150℃，則應該將第3段（恒溫段）時(shí)間延長(cháng)。預熱時(shí)間少多少秒就延長(cháng)多少秒。

回焊時(shí)間偏短如何處理：

1、可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。

2、假如預熱和回焊時(shí)間偏長(cháng)則可以按上述處理方法反向處理即可。

3、將調整好的溫度曲線(xiàn)，再次運行測試，觀(guān)察加熱過(guò)程中檢測溫度是否符合要求，加熱結束后，其最高溫度，預熱時(shí)間，回焊時(shí)間是否符合要求，如果不符合，再次按上述方法進(jìn)行調整，直到曲線(xiàn)符合要求為止，即可保存此條溫度曲線(xiàn)參數，以備后用。

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