利用BGA返修臺返修BIOS主板

紅外線(xiàn)拆焊臺 四合一 BIOS 主機板 南橋北橋 bga 返修臺 拆焊臺 預熱臺臺

電流電壓:110V

整機功率消耗:1200W

整機溫度範圍:100-450度

紅外線(xiàn)拆焊臺:

功率消耗:180W

紅外線(xiàn)溫度範圍 :200-380度

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.採用自主研發(fā)的紅外線(xiàn)拆焊技術(shù)。

2.專(zhuān)用紅外線(xiàn)加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風(fēng)拆焊機罩住組件加熱，熱衛擎較大缺點(diǎn)。

3.操作容易,防靜電設計,焊接時(shí)減少對器件的損壞能應付各種焊接需要.

4.無(wú)需拆焊治具，本機可拆焊15-45mm所有組件。

5.本機配備600W預熱溶膠系統，預熱範圍120X120mm

6.全功能LED數位顯示,全功能受CPU控制

7.熱風(fēng)槍部分：熱風(fēng)槍溫度升高,溫度不受出風(fēng)量影響.手柄中裝有磁性感應器,拿起手柄便進(jìn)入工作模式,把手柄放回手柄支架(要放到位),系統便進(jìn)入待機狀態(tài).

8.預熱臺部分：整個(gè)系統採用微電腦控制�？刂茰囟赛c(diǎn)更準確實(shí)用和安全,預熱範圍120*120mm.

9.烙鐵部分：功率大,升溫速度快,自動(dòng)恆溫,溫度準確.手柄輕巧,適合長(cháng)時(shí)間使用.

10.紅外線(xiàn)部分:專(zhuān)用紅外線(xiàn)加熱，穿透力強，器件受熱均勻.紅外線(xiàn)加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì )影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是MICRO BGA元件.紅外線(xiàn)加熱和拆焊速度比熱風(fēng)槍快一倍,因受熱損壞器件率大大降低.本機可拆焊15-45mm所有元件

用途:

適用於電子,電器,通訊,維修等電子板工業(yè)板的預熱/加溫/元件拆焊.

用於熱收縮,烘乾,除漆,除粘,解凍,消毒,焊接等.

吹焊帶塑料元件,振鈴器,尾插內聯(lián)座等不變形,吹焊線(xiàn)路板不起泡.拆屏蔽罩不變色,吹BGA晶片不易折斷等

本鋪目前大量銷(xiāo)售:

SMTLED 鋼網(wǎng) ,SMT鋼網(wǎng) ,LED鋼網(wǎng) ,觸摸屏鋼網(wǎng)

錫膏，錫漿，刮刀，絲印臺

回流焊機  各種PCB治具等

BGA錫球,BGA植球鋼網(wǎng), INTEL英特爾晶片鋼網(wǎng)

NV晶片鋼網(wǎng), ATI晶片鋼網(wǎng), 記憶體專(zhuān)用鋼網(wǎng)DDR123

複印機打印機傳真機BGA鋼網(wǎng), XBOX360鋼網(wǎng) ,WII鋼網(wǎng) ,PS3鋼網(wǎng)

BGA植球治具 BGA返修臺，BGA植球臺，植珠臺

DDC水泵系列,BGA刮錫膏鋼網(wǎng), CPU腳座刮錫膏鋼網(wǎng)

筆電專(zhuān)用鋼網(wǎng), 顯示卡專(zhuān)用BGA鋼網(wǎng), 南北橋專(zhuān)用BGA鋼網(wǎng), BGA助焊膏, 無(wú)鹵素焊膏, 免清洗助焊膏,錫漿

導熱膏，散熱膏，導熱矽脂,銅片

吸錫線(xiàn)，小毛刷，錫箔紙，酒精瓶，錫箔膠帶，導電佈等大量維修器材

深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司