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1. 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其它元器件為先小后大。 2. 芯片與底座都是有方向的,焊接時(shí),要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與PCB三者的缺口都對應。 3. 焊接時(shí),要使焊點(diǎn)周?chē)加绣a,將其牢牢焊住,防止虛焊。 4. 在焊接圓形的極性電容器時(shí)(一般電容值都是比較大的),其電容器的引腳是分長(cháng)短的,以長(cháng)腳對應“+”號所在的孔。 5. 芯片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲,使其有利于插入底座對應的插口中。 6. 電位器也是有方向的,其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。 7. 取電阻時(shí),找到所需電阻后,拿剪刀剪下所需數目電阻,并寫(xiě)上電阻,以便查找。 8. 裝完同一種規格后再裝另一種規格,盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。 9. 焊接集成電路時(shí),先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對腳的二只引腳,以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。 10. 對引腳過(guò)長(cháng)的電器元件(如電容器,電阻等),焊接完后,要將其剪短。 11. 焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。 12. 當有連線(xiàn)接入時(shí),要注意不要使連線(xiàn)深入過(guò)長(cháng),以至于將其旋在電線(xiàn)的橡膠皮上,出現斷路的情況。 13. 當電路連接完后,最好用清洗劑對電路的表面進(jìn)行清洗,以防電路板表面附著(zhù)的鐵屑使電路短路。 14. 在多臺儀器老化的時(shí)候,要注意電線(xiàn)的連接,零線(xiàn)對零線(xiàn),火線(xiàn)對火線(xiàn)。 15. 當最后組轉時(shí),應將連線(xiàn)扎起,以防線(xiàn)路混亂交叉。 16. 要進(jìn)行老化工藝,可發(fā)現很多問(wèn)題,連線(xiàn)要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次后,要注意連線(xiàn)接頭是否有破損。 17. 焊接上錫時(shí),錫不宜過(guò)多,當焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí),即為最好。 本文由 bga返修臺專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家深圳市鼎華科技發(fā)展有限公整理發(fā)布。
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