點(diǎn)膠的手機BGA芯片如何拆除-點(diǎn)膠芯片

前段時(shí)間，小米手機被爆質(zhì)量門(mén)，有用戶(hù)稱(chēng)小米手機4的芯片沒(méi)有進(jìn)行“點(diǎn)膠”處理，所以認定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。他同時(shí)指出，一般手機廠(chǎng)商的AP芯片以及字庫芯片（EMMC）用高強度的膠水進(jìn)行點(diǎn)膠固化，以此保證手機跌落時(shí)芯片不易損壞。小米4卻為了節省成本，未進(jìn)行點(diǎn)膠處理。

一般來(lái)說(shuō)，電子產(chǎn)品的主板和芯片基本都是通過(guò)Surface Mount Device技術(shù)進(jìn)行裝配，其含義為表面貼裝器件，是表面黏著(zhù)技術(shù)元器件中的一種。在電路板生產(chǎn)的初級階段，過(guò)孔裝配完全由人工完成，首批自動(dòng)化的機器推出之后，可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但復雜的元件需要手工防治才能進(jìn)行波峰焊。
點(diǎn)膠分為施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。

對于手機使用者來(lái)說(shuō)，點(diǎn)膠能夠讓手機更加穩定，降低摔壞的幾率，但是對于廣大的手機維修人員來(lái)說(shuō)，卻不是一個(gè)好消息。最有難度的是采用灌膠技術(shù)的bga芯片，返修時(shí)一不小心就被弄報廢了。

目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時(shí)就更加困難，今天小編分享一些針對這類(lèi)IC的拆卸的去膠技巧。
　　
　　對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經(jīng)多次實(shí)驗發(fā)現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時(shí)，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會(huì )損壞。因998字庫是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，會(huì )使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒(méi)有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
　　
　�、傧葘�熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調到適當位置（一般風(fēng)量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風(fēng)槍自行調整）②將熱風(fēng)在CPU上方5cm處移動(dòng)吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開(kāi)始撬，注意熱風(fēng)不能停。
　　
　�、跜PU拆下來(lái)了，接著(zhù)就是除膠，用熱風(fēng)槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮，直到焊盤(pán)上干凈為止。
　　
　　諾基亞手機的底膠起先發(fā)特殊注塑，目前無(wú)比較好的落膠方法，拆卸時(shí)要注意操作技巧：
　　
　�、俟潭�機板，調節熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間，風(fēng)量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動(dòng)風(fēng)槍?zhuān)�等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤(pán)內起到保護作用。
　　
　�、诎褵犸L(fēng)槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來(lái)時(shí)，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞，讓錫珠流出來(lái)，記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。
　　
　�、鄄痣xIC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí)，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
　　
　　清理封膠，大多數的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見(jiàn)到底部光亮的焊盤(pán)為止，主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離。調節風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤(pán)，看準焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺上，風(fēng)槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

     當然，如果您有條件，最好還是采用BGA返修臺返修BGA，三溫區加熱，同時(shí)不用手持熱風(fēng)槍?zhuān)�操作起�?lái)更加方便。

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真全啊，謝謝樓主的分享，搶個(gè)沙發(fā)，呵呵

不錯，很好