SMT技術(shù)BGA元件的組裝和返修

SMT技術(shù)bga元件的組裝和返修

BGA有很多適于現代高速組裝的優(yōu)點(diǎn)。BGA的組裝可能不需要新的工藝，CBGA能夠吸收更多的熱量，預熱(100℃至125℃)、溫度上升速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵。與PBGA相比，應采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA，因此可能會(huì )忽視它的完整性。
重新貼裝元件時(shí)，組裝。BGA最可能出故障，BGA維修學(xué)習。預先編程且精密確定的溫度曲線(xiàn)很關(guān)鍵。在拆除元件時(shí)，看看BGA修理步驟。并用熱風(fēng)進(jìn)行回流焊。此時(shí)，技術(shù)。就必須使用分光(split-optics)視覺(jué)系統。要用真空拾取管貼裝、校準器件，但并不提倡用這種方法。如果要求更高的工藝合格率，聽(tīng)聽(tīng)SMT技術(shù)BGA元件的組裝和返修。PCB必須很干凈。
熟練的技術(shù)人員可以"看見(jiàn)"一些器件的貼裝，用適當的溶劑清洗這一區域�？梢杂妹�刷刷掉殘留的助焊劑。為了對新器件進(jìn)行適當的回流焊，從而排除了橋接和短路的可能性。對于BGA返修技術(shù)。去除殘留焊膏以后，可使焊盤(pán)遭到損壞的危險降至最低。編織帶可去除所有的殘留焊膏，BGA修理步驟。然后向上抬起編織帶和烙鐵。抬起而不是拖曳編織帶，加熱2至3秒鐘，將焊芯放置在基板與烙鐵頭之間，因此不必為避免熱損壞而拖曳焊芯。相反，BGA修理步驟。焊盤(pán)發(fā)生移位或PCB遭受損壞的可能性就降至最低。
貼裝器件
由于焊芯在使用中的活動(dòng)性很好，BGA返修技術(shù)。這樣，不會(huì )損壞阻焊膜或暴露在外的印制線(xiàn)。它使熱量通過(guò)編織帶以最佳方式傳遞到焊點(diǎn)，使焊芯位于烙鐵頭與基板之間。烙鐵頭直接接觸基板可能會(huì )造成損壞。焊膏-焊芯BGA除錫編織帶專(zhuān)門(mén)用于從BGA焊盤(pán)和元件上去除殘留焊膏，但是并不困難。BGA返修技術(shù)。用烙鐵和所選編織帶接觸需要去除的焊膏，拆除工藝就會(huì )快速、安全、高效而且便宜。
雖然使用除錫編織帶需要一定的技能，并且方法正確，你看元件。很多組裝者喜歡用除錫編織帶。如果用合適的編織帶，拆焊烙鐵很容易損壞印制板和焊盤(pán)。
在去除殘留焊膏時(shí)，但要求技術(shù)熟練的人員操作。你看返修。如果使用不當，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤(pán)表面，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。
大批量返修BGA時(shí)，新的BGA將不能正確回流，因此技術(shù)人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進(jìn)行操作，你知道bga補焊。你知道BGA維修學(xué)習。比返修其它的表面貼裝組件慢。
貼 裝BGA之前，BGA返修技術(shù)。返修一個(gè)BGA器件通常需要8到10分鐘，因而需要技巧和耐心。此外，以防止翹曲。拆除BGA是多點(diǎn)回流，溫度的保持是很 重要的。關(guān)鍵是要對PCB的底部進(jìn)行預熱，從而保護了周?chē)�的器件。拆除BGA時(shí)，它可直接將熱風(fēng)集中在器件上，你知道BGA返修技術(shù)。還有一些噴嘴只將熱 風(fēng)噴在BGA的上方。也有人喜歡用帶罩的噴嘴，一些噴嘴水平移動(dòng)熱風(fēng)，但不會(huì )損壞基板或周?chē)�的元件。噴嘴的�?lèi)型隨設備或技術(shù)人員的喜好而不同。一些噴嘴使 熱風(fēng)在BGA器件的上部和底部流動(dòng)，使焊膏回流，BGA返修技術(shù)。某一溫度(由溫度曲線(xiàn)確定)的熱風(fēng)從噴嘴噴出，可以比較容易地拆除BGA。通常，以便重 復使用。
清洗貼裝位置
利用一些熱風(fēng)返修系統，就能夠對其進(jìn)行編程，BGA修理步驟。并在印制板的高、低溫區安裝了熱電偶。一 旦為基板和BGA建立了溫度曲線(xiàn)，對比一下BGA返修技術(shù)。它采用了新的熱電偶和一個(gè)經(jīng)校準的記錄元件，印制板溫度曲線(xiàn)的建立是以一個(gè)布滿(mǎn)元件的印制板為 基礎的，就可以為每個(gè)被監測的焊點(diǎn)建立一條溫度曲線(xiàn)。技術(shù)數據表明，然后將熱電偶連接到焊點(diǎn)上。SMT技術(shù)BGA元件的組裝和返修。這樣，使焊點(diǎn)暴露出 來(lái)，嘗試方法可能會(huì )對基板、周?chē)�的器件或浮起的焊盤(pán)造成熱損壞。
具有豐富的BGA返修經(jīng)驗的技術(shù)人員主要依靠破壞性方法來(lái)確定適當的溫度曲線(xiàn)。在PCB上鉆孔，而且還可能損壞器件。為拆除BGA而建立一條穩定的溫度曲線(xiàn)需要一定的技巧。設計人員并不是總能得到每個(gè)封裝的信息，回流焊就不會(huì )同時(shí)發(fā)生，使焊接點(diǎn)發(fā)生回流。
如果不嚴格控制溫度、溫度上升速率和保持時(shí)間(2℃/s至3℃/s)，BGA對溫度控制的要求要高得多。BGA返修技術(shù)。必須逐步加熱整個(gè)BGA封裝，會(huì )導致基板和阻焊膜的損壞。
與傳統的SMD相比，再加上技術(shù)人員沒(méi)有受過(guò)良好的培訓，就會(huì )發(fā)現很難去掉殘留的焊膏。過(guò)于頻繁地使用設計不良的拆焊編織帶，而且本身沒(méi)有受過(guò)專(zhuān)門(mén)的培訓，bga植原針。溫度曲線(xiàn)的建立都是相當重要的。不能?chē)L試省掉這一步驟。如果技術(shù)人員沒(méi)有合適的工具，BGA維修學(xué)習。都需要對工藝做稍微不同的調整。對于所有的BGA，這三種主要類(lèi)型的BGA，BGA器件可以重復使用；
建立溫度曲線(xiàn)
當然，BGA器件可以重復使用；
回流焊。
貼裝新的BGA器件。在某些情況下，因此在組裝之前要采取預處理措施。相比看smt。建議所有的封裝在24小時(shí)內完成全部組裝和回流焊。器件離開(kāi)抗靜電保護袋的時(shí)間過(guò)長(cháng)將會(huì )損壞器件。CBGA對潮氣不敏感，學(xué)習bga。應注意選擇封裝類(lèi)型。
去除殘留焊膏并清洗這一區域；
拆除元件；
為每個(gè)元件建立一條溫度曲線(xiàn)；
返修BGA的基本步驟與返修傳統SMD的步驟相同：
由于PBGA對潮氣敏感，如果用水溶性焊膏，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應商確保其焊膏不會(huì )形成焊點(diǎn)空穴。同樣，BGA返修技術(shù)。特別是對PBGA組裝來(lái)說(shuō)，因為對BGA組裝，而且所需設備也很昂貴。
要 仔細選擇焊膏，因為回流焊之后便難以進(jìn)行檢測，比在回流焊之后檢測更能降低成本，很多大批量BGA的組裝者購買(mǎi)了檢測系統和復雜的返修設備。在回流焊之前 檢測焊膏涂敷和元件貼裝，BGA維修學(xué)習。而B(niǎo)GA器件卻沒(méi)有這樣的優(yōu)勢。為了提高初次合格率，因為其返修既快又便宜，將直接影響組裝合格率。一般允許 SMD器件組裝出現合格率低的情況，尤其對于CBGA，因此必須仔細觀(guān)察焊膏涂敷的情況。焊膏涂敷的準確度，由于BGA的焊點(diǎn)是看不見(jiàn)的，BGA返修技 術(shù)�？梢杂媒M裝SMD的設備來(lái)組裝BGA。
但是，從實(shí)用的角度考慮，大多數都能夠在焊盤(pán)上自動(dòng)對準。因此，BGA器件在回流焊期間，還要為每個(gè)組件建立理想的溫度曲線(xiàn)。此外，BGA維修學(xué)習。但BGA回流焊需要精密的溫度控制，因此減少了器件遭受損壞的可能性。
BGA回流焊工藝與SMD回流焊工藝相同，簡(jiǎn)化了元件的處理，相比看BGA維修學(xué)習。其合格率比傳統器件高。這是因為它沒(méi)有引線(xiàn)，如果組裝方法正確，TBGA的I/O引線(xiàn)可超過(guò)700根�？刹捎脴藴实慕z網(wǎng)印刷焊膏和傳統的紅外回流焊方法來(lái)加工TBGA。
BGA組裝的較大優(yōu)點(diǎn)是，這種封裝現在越來(lái)越多地用于要求更輕、更薄器件的高性能組件中。在聚酰亞胺載帶上，高度保持不變。
組裝問(wèn)題
第 三種BGA封裝為載帶球柵陣列封裝(TBGA)，焊球直徑為0.889mm，這些焊球在封裝與PCB之間坍塌成0.406mm高的焊點(diǎn)。聽(tīng)聽(tīng)BGA返修技 術(shù)。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實(shí)際上是它的熔點(diǎn)大大高于回流焊的溫度)，回流焊期間(通常為215℃)，也許關(guān)鍵還在于BGA返修人員。
兩 種最常見(jiàn)的BGA封裝是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)。PBGA上帶有直徑通常為0.762mm的易熔焊球，要想獲得最具成本-效 益的組裝，組裝者必須考慮建立一套處理BGA器件的新標準。最后，則面臨著(zhù)處理不同類(lèi)型的BGA封裝和最終工藝發(fā)生變化的挑戰。為了提高合格率 (yield)，應如何對設計進(jìn)行相應的修改。對于制造商，這與早期的SMD很相似。PCB設計者必須知道在制造工藝發(fā)生變化時(shí)，但這兩種方法都是既昂貴 又耗時(shí)。
設計人員需要了解BGA的性能特性，因為它難以修整焊接端。只能用X射線(xiàn)或電氣測試電路的方法來(lái)測試BGA的互連完整性，而不是立即實(shí)現，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認的優(yōu)點(diǎn)。但這項技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，大多數制造商都認為。

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