拆焊bga的詳細步驟

拆焊bga的詳細步驟：

  (1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在bga返修臺的工作臺上。

  (2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。

  (3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周?chē)�有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。

  (4)選擇適合吸著(zhù)需要拆卸器件的吸盤(pán)(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，降吸盤(pán)接觸器件的頂面，打開(kāi)真空泵開(kāi)關(guān)。

  (5)設置拆卸溫度曲線(xiàn)，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線(xiàn)，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。

  (6)打開(kāi)加熱電源，調整熱風(fēng)量。

  (7)當焊錫完全融化時(shí)，器件被真空吸管吸取。

  (8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開(kāi)關(guān)，接住被拆卸的器件。

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業(yè)余水平，用不起這種設備