引用的BGA的焊接方法

引用的bga的焊接方法

很象前面所說(shuō)的“使用熱風(fēng)槍焊接FPQ封裝”的方法。但有幾點(diǎn)要注意。

一、由于BGA的管腳叫密，一般無(wú)法直接從頂層引出，對于bga手工焊接。需要錯位打過(guò)孔引出到底層，除了最外層的管腳。但是如果要用熱風(fēng)槍焊接，就應該全部打過(guò)孔到底層，并且注意排列整齊。

二、將焊料溶液(焊料的配置方法在“ ‘關(guān)于使用手工焊接100腳以上的表貼芯片的方法’的補充”一貼中講過(guò))涂在頂層焊盤(pán)上和焊盤(pán)的引出過(guò)孔上，然后載涂在底層的焊盤(pán)引出過(guò)孔上。配置溶液的松香一定要干凈，洗板水也一定要干凈。

三、將BGA芯片對正管腳，這點(diǎn)最難，對比一下bga焊接臺。不過(guò)大體對正就可，至于管腳不要碰到相鄰管腳焊盤(pán)的引出過(guò)孔就可以。

四、用熱風(fēng)槍吹，但不是吹頂層(頂層芯片蓋住了沒(méi)法吹)，而是吹底層的焊盤(pán)引出過(guò)孔，當然，你可能需要兩個(gè)東西將電路板架高架空，你的熱風(fēng)槍(我用兩張本很高很厚的書(shū)架住電路板兩頭)要從下面吹這些焊盤(pán)的引出過(guò)孔，想知道fr-4。注意熱風(fēng)槍不要加吹頭，以免加熱不均勻，最好直接用粗口吹，bga手工焊接。一般就能均勻加熱，因為BGA封裝的芯片面積不大。

由于每個(gè)焊盤(pán)都有引出過(guò)孔，可以迅速的將熱量傳到頂層焊盤(pán)上，而頂層焊盤(pán)上又涂了焊料溶劑，BGA芯片上的管腳很容易熔化。10秒鐘左右，等松香的煙沒(méi)了就可以了。

五、用干凈的洗板水洗掉松香的黒跡即可。不過(guò)要想嘗試，可能需要勇氣呀。如果對自己沒(méi)有信心就不要搞了，請別人焊吧，否則后悔。bga焊接技術(shù)。


判斷有沒(méi)有焊好有一個(gè)絕招

在用熱風(fēng)槍吹的時(shí)候，用鑷子輕輕推一下芯片，如果芯片會(huì )移開(kāi)，鑷子收回后，芯片立即歸位，說(shuō)明錫球已經(jīng)融化，聽(tīng)聽(tīng)bga焊接臺�？梢允展�。注意，用勁小一點(diǎn)，SMT表面貼裝技術(shù)。因為錫球融化后，芯片用很小的勁就可以撥動(dòng)，由于焊錫的表面張力，芯片會(huì )自動(dòng)擺正。


因為CPU管腳內部都有對地都有一個(gè)反向二極管，所以用數字萬(wàn)用表紅表筆接地，黑表筆依次掃描每個(gè)管腳就可以發(fā)現沒(méi)有焊接好的CPU。在焊接前你就可以驗證一下你的芯片是否每個(gè)管腳都存在這個(gè)反接的二極管。