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效時(shí)SP360C BGA
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; h7 B# E8 r+ j! S$ Y9 b現轉讓九五成新效時(shí)BGA SP360焊機,歡迎徐州​‌‌本地同行來(lái)我這試用!購BGA焊機送一箱筆記本料板,另贈送鋼網(wǎng)、錫球、吸錫線(xiàn)、助焊膏等。有意向可聯(lián)系13815308137
! |8 W8 E! \9 j* C6 _. e8 qPCB尺寸:W50*D50~W430*D350mm- Q q* d& Q5 u. z6 ^9 e
適用芯片:7*7~55*55mm2 p: L6 D V: ` o. O
最重芯片:80g. H/ H0 a7 i( K2 D
PCB定位方式:外形或支架" r3 _# `0 ]3 F) C
底部預熱:紅外2400W
0 W9 g: c! b8 r* V1 ]2 f9 G3 K3 r底部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)800W
4 z& i! O7 ^ {; c: R O( c! i上部噴嘴加熱:熱風(fēng)800W. h- f5 X6 ?! S3 D5 {8 r! p; t
總功率:4000W
# U& k. t' w/ T使用電源:?jiǎn)蜗?20V、50/60Hz" m8 [9 u4 @' n& w% W% c
機器尺寸:L620*W580*H650mm4 d; X/ p- g2 c5 P2 d. m; ?
機器重量:約33KG |
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