如何判斷BGA芯片是否重新植球

首先，要強調的是翻新的bga芯片跟新的BGA芯片用看球是很難看出來(lái)的�，F在BGA重新植球的技術(shù)已經(jīng)比較成熟了。尤其是隨著(zhù)BGA返修臺等植球返修工具的普及，翻新工廠(chǎng)在重新植球的時(shí)候�；�本可以避免錫球不亮。不圓。有殘留等技術(shù)難題了。（植球返修臺）

當然爛一點(diǎn)翻新工廠(chǎng)還是沒(méi)有解決，看球的顏色以及芯片背面的顏色就能看出眉目！全新的無(wú)論任何面都很光滑油膩平整顏色統一，翻新過(guò)的芯片經(jīng)過(guò)高溫加焊值球就很容易認出來(lái)

如果看不出來(lái)，那么我們可以看其他的地方

1:看綠油。BGA重新植球之前。要將殘留的錫拖干凈。在加熱方式拖錫的時(shí)候。比較容易造成綠油不良。例如有些綠油剝離。

2:因為加熱，清洗等原因。還會(huì )造成一部分BGA上面的字體不清晰。正常出廠(chǎng)的新BGA用文字油墨印刷。字體清楚。（現在有翻新人員專(zhuān)門(mén)做文字翻新。將原來(lái)的不清晰的字體打磨掉，重新絲印.也有重新用激光打印文字的）。

3:翻新的BGA看外表比較亞光。新的BGA外表比較光亮一點(diǎn)。重新植球的BGA錫球上會(huì )殘留助焊劑焊點(diǎn)也顯的不光亮，拿顆新料一比較就明白。

4:最好使用前用治具測試一下。避免不良品混入產(chǎn)線(xiàn)。

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