BGA返修臺返修要點(diǎn)

關(guān)于bga返修臺返修芯片，我從工藝方面說(shuō)一下這一問(wèn)題：

一.BGA芯片有鉛與無(wú)鉛之分，有鉛的熔點(diǎn)是183度，無(wú)鉛的熔點(diǎn)是217度，所以在對機器進(jìn)行測溫、對溫度曲線(xiàn)進(jìn)行修改時(shí)要在它的熔點(diǎn)上加上20--30度，這才是實(shí)際測得的溫度，這是最基本的，只有溫度要求達到了，后面的返修就容易了。

二是機器的性能要達標，否則無(wú)法保證其合格率，上風(fēng)嘴四個(gè)角落的溫差不能過(guò)大，5度以?xún)葹樽罴眩?/font>10以?xún)瓤梢越邮�，這也是一個(gè)評判機器性能的一個(gè)標準。還有底部溫度與上部溫度這間的溫度也要控制在10以?xún)�，否則就會(huì )造成板子變形或起泡。

三，就是一些操作手法上的問(wèn)題了，板子要放平穩，一定要支撐好，BGA芯片要對位好，不能偏移太大，不能超過(guò)三分之一。

沒(méi)寫(xiě)曲線(xiàn)參數調整呀

cjt871123 發(fā)表于 2014-12-21 16:08
沒(méi)寫(xiě)曲線(xiàn)參數調整呀

額，可以去我們網(wǎng)站看嘛。www.dh-bga.com.cn

聯(lián)系我上機器吧，專(zhuān)業(yè)工程師指導，教到你會(huì )。

登錄/注冊后可看大圖

i給我們普級了換橋知識，

普級了換橋知識，

充話(huà)費破解的