手機維修時(shí)更換BGA集成塊應注意些什么

首先要檢查bga封裝芯片是否帶膠，如果帶膠，建議使用帶有旋轉風(fēng)的風(fēng)槍?zhuān)瑢�溫度調至300-350，風(fēng)力3--4，并將焊油均勻涂抹在芯片上，勻速緩慢吹就可以

如果不帶膠的BGA芯片，相對就簡(jiǎn)單一些。

一．BGA的定位 BGA的定位可以按照一下方法：1.畫(huà)線(xiàn)定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫(huà)好線(xiàn)，記住方向，作好記號，為重焊作準備。2.貼紙定位法：拆下BGA-IC之前，先沿著(zhù)IC的四邊用標簽紙在線(xiàn)路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。3.目測法二．BGA拆卸拆卸需要注意的要點(diǎn)：1. 認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，要注意觀(guān)察是否會(huì )影響到周邊的元件2. 摩托羅拉T2688、三星A188、愛(ài)立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高(應控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。

3.在取下BGA芯片之前，一定要記得芯片的正確安裝位置及方向，現在很多BGA芯片是沒(méi)有方向標記的.

三．BGA植錫操作

注意要點(diǎn)：1. 對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線(xiàn)去吸的話(huà)，會(huì )造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。

2. 晃風(fēng)嘴對著(zhù)植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應當抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續上升。過(guò)高的溫度會(huì )使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失��；嚴重的還會(huì )使IC過(guò)熱損壞。3. 如果吹焊成球后，發(fā)現有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著(zhù)植錫板的表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿(mǎn)錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話(huà)，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。重植時(shí)，必須將置錫板清洗干凈、擦干。四．BGA的安裝注意要點(diǎn)：在吹焊BGA-IC時(shí)，高溫常常會(huì )影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開(kāi)機等故障。此時(shí)，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會(huì )吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會(huì )出事了。