BGA錫球該如何保養

在小編從事的bga返修行業(yè)，BGA錫球（又稱(chēng)為BGA錫珠）是必不可少的一項材料。

BGA錫球的作用，是用來(lái)代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿(mǎn)足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。BGA錫球常用規格（單位：毫米）：0.15  0.20 0.25  0.30  0.35 0.40  0.45  0.50 0.55  0.60  0.65  0.76, 另外也有一些非常規的，如：0.889。每種規格都會(huì )有對應的BGA鋼網(wǎng)，在返修芯片時(shí)，根據芯片的不同，選用合適的BGA錫球和鋼網(wǎng)進(jìn)行植球。

    BGA錫球的質(zhì)量直接關(guān)系的植球的成功與否，如果保存不當，就會(huì )使BGA錫球的質(zhì)量變差，從而影響BGA植球的質(zhì)量。當然影響植球質(zhì)量的方面還有很多，比如采用植球BGA焊臺就能有效提高植球的質(zhì)量。

那么，BGA錫珠的保養需要注意哪些方面呢？

    A、運用環(huán)境之溫度和濕度最好與保存條件相同。

　　B、尚未運用BGA錫球請盡量不要將蓋子打開(kāi)，所以避免空氣進(jìn)入造成BGA錫球氧化。

　　C、保存場(chǎng)所以須盡量避免BGA錫球受震動(dòng)、受潮、受光線(xiàn)照射。

　　D、因震動(dòng)、受潮、受光線(xiàn)照射有可能造成BGA錫球品質(zhì)降低。

　　E、建議暫時(shí)不用的錫球應保存于原BGA錫球瓶中，而且內外蓋均要鎖緊。

　　F、保存條件為25±10℃，相對濕度60%RH以下。

　

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