使用萬(wàn)能植珠臺進(jìn)行BGA植球的操作步驟

準備工具：萬(wàn)能植珠臺、錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線(xiàn)、油畫(huà)筆、內六角板手、電烙鐵、布等。（植球gba返修臺）

一、除錫

  bga涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線(xiàn)，用吸錫線(xiàn)去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）

一、清洗

將除錫完的BGA芯片用無(wú)塵布蘸清潔劑把件擦干凈。（注意：BGA上的助焊劑會(huì )發(fā)生化學(xué)反應并產(chǎn)生質(zhì)變，影響零件的焊接）

二、植球步驟：

1、  將BGA芯片放到植珠臺上，用內六角板手根據BGA大小調整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠臺上。

2、  用筆刷將助焊膏均勻地涂在BGA貼面上。

3、  根據不同的BGA芯片選擇合適的植球鋼網(wǎng)和錫球并將鋼網(wǎng)固定在植珠臺上模上，（調整鋼網(wǎng)與芯片錫點(diǎn)使其完全重合）

4、  倒進(jìn)錫球搖動(dòng)植珠臺，使對應的鋼網(wǎng)孔填滿(mǎn)錫球

5、  將多余的錫球從錫球座中倒出

6、  輕輕按下把手，注意錫球的情況

7、  取走植珠臺上模

8、  檢查是否有漏球或抱球的情形。若有則用鑷子補正或拔離

9、  將植球OK的BGA用熱風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱。

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轉達的容易，操作可不那么容易，考驗功夫的活