BGA返修臺、焊臺的技巧

一、外層線(xiàn)路bga處的制作： 　 在客戶(hù)資料未作處理前，先對其進(jìn)行全面了解，BGA的規格、客戶(hù)設計焊盤(pán)的大小、陣列情況、BGA下過(guò)孔的大小、孔到BGA焊盤(pán)的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶(hù)的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶(hù)若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶(hù)所設計BGA到過(guò)孔距離小于8.5mil，而B(niǎo)GA下過(guò)孔又不居中時(shí)，可選用以下方法：　　可參照BGA規格、設計焊盤(pán)大小對應客戶(hù)所設計BGA位置做一個(gè)標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過(guò)孔進(jìn)行拍正，拍過(guò)之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤(pán)前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過(guò)孔的位
二、BGA阻焊制　　1、BGA表面貼阻焊開(kāi)窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開(kāi)窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線(xiàn)條（或過(guò)孔焊盤(pán)）間距大于等于1.5mi　　2、BGA塞孔模板層及墊板層的處　�、� 制做2MM層：以線(xiàn)路層BGA焊盤(pán)拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶(hù)要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者為2MM層�！　、谌�孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（注意，如客戶(hù)要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開(kāi)滿(mǎn)窗或單面開(kāi)窗）　�、劭截惾�孔層為另一墊板層（JOB.sdb　�、馨碆GA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字符層處理：　�、傩枰�塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點(diǎn)；　�、谧址麑酉鄬θ�孔處過(guò)孔允許白油進(jìn)　　以上步驟完成后，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競爭，關(guān)于BGA塞孔的制作規程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺階，更適應市場(chǎng)變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。
BGA返修臺作用于不同大小的BGA原件進(jìn)行對位，焊接、拆卸的智能設備

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熱風(fēng)槍BGA返修臺方法
   1、熱風(fēng)槍的調整  
    修復BGA IC時(shí)正確運用熱風(fēng)槍非常重要。惟有熟練掌握和應用好熱風(fēng)槍?zhuān)�才能使用維修手機的成功率大大提高。如此會(huì )擴大故障甚至使PCB板報費。先將介紹一下熱風(fēng)槍在修復BGA IC時(shí)的調整。BGA返修臺封裝IC內部是高密度集成，由于制作工藝的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐熱，溫度調節的掌握是一件重要事，通常熱風(fēng)槍只有8個(gè)溫度檔，焊BGA IC一般在3-4檔內，也就是說(shuō)180-250℃左石。溫度超過(guò)250℃以上BGA返修臺很容易損壞。但許多熱風(fēng)槍在出廠(chǎng)或使用過(guò)程中內部的可調節電阻已經(jīng)改變，所以在使用時(shí)要觀(guān)察風(fēng)口，不要讓風(fēng)筒內的電熱絲變得很紅。以免溫度太高。
    關(guān)于風(fēng)量，沒(méi)有具體規定，只要能把風(fēng)筒內熱量送出來(lái)并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙試一式風(fēng)筒溫度分布況。
    2、對IC進(jìn)行加焊
    在IC上加適量助焊劑，建議用大風(fēng)嘴。還應注意，風(fēng)口不宜離IC太近，在對IC加熱的時(shí)候，先用較低溫度預熱，使IC及機板均勻受熱，能較好防止板內水份急劇蒸發(fā)而發(fā)生起泡現象。小幅度的晃動(dòng)熱風(fēng)槍?zhuān)�不要停在一處不�?dòng)，熱度集中在一處BGA IC容易受損，加熱過(guò)程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件，只要它有松動(dòng)，就說(shuō)明BGA IC下的錫球也要溶化了，稍后用鑷子輕輕觸BGA IC，如果它能活動(dòng)，并且會(huì )自動(dòng)歸位，加焊完畢。
    二、拆焊BGA IC
    如果用熱風(fēng)槍直接加焊修復不了的話(huà)，很可能是BGA IC已損壞或底部引腳有斷線(xiàn)或錫球與引腳氧化，這樣就必須把BGA IC取下來(lái)替換或進(jìn)行植錫修復。
無(wú)膠BGA返修臺拆焊
    取BGA返修臺必須注意要在IC底部注入足夠的助焊劑，這樣可以使錫球均勻分布在底板IC的引腳上，便于重裝，用真空吸筆或鑷子，配合熱風(fēng)槍作加焊BGA IC程序，松動(dòng)后小心取下，取下IC后，如有連球，用烙鐵拖錫球把相連的錫球全部吸掉。注意鉻鐵尖盡量不要碰到主板，以免刮掉引腳或破壞絕緣綠油。
   封膠BGA返修臺的拆焊
在手機中的BGA IC，還有一部分是用化學(xué)物質(zhì)封裝起來(lái)的，是為了固定BGA IC，減少故障率，但是如果出現問(wèn)題，對維修是一個(gè)大麻煩。目前在市場(chǎng)上已經(jīng)出現了一些溶解藥水，它們只對三星系列和摩托羅拉系列手機的BGA返修臺封膠有良好的效果，有些封膠還是無(wú)計可施。還有一些藥水有毒，經(jīng)常使用對身體有害。對電路板也有一定的腐蝕作用。


    下面簡(jiǎn)單的介紹一下有封膠BGA IC的拆卸：首先取一塊吸水性好的棉布，大小剛好能覆蓋IC為宜，把棉布沾上藥水蓋在IC上，經(jīng)一段時(shí)間的浸泡，取出機板，用針輕挑封膠，看封膠是否疏軟，如還連接堅固，就再浸泡一段時(shí)間，或換一種溶膠水試一試。


    對帶封膠IC的浸泡時(shí)間一定要足夠，因為它的底部是注滿(mǎn)封膠的，如果浸泡時(shí)間不充分，其底部的封膠沒(méi)有化學(xué)反應，這樣取下IC的時(shí)很容易把板線(xiàn)帶起，易使機板報廢。經(jīng)過(guò)充分浸泡后，把機板取出用防靜電焊臺固定好，把熱風(fēng)槍調到適當檔位，打開(kāi)熱風(fēng)槍先預熱，再對IC及主板加熱，使IC底部錫球完全熔化，此時(shí)才可撬下IC，注意：如錫球不完全溶化，容易把底板焊點(diǎn)帶起

返修臺要買(mǎi)什么檔次的好？

shenkuantipang 發(fā)表于 2015-1-6 09:27
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