回流焊技術(shù)詳解以及相對于波峰焊的優(yōu)勢

回流焊也叫再流焊或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結合在一起的技術(shù)。根據技術(shù)的發(fā)展分為： 氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應用于各 類(lèi)表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有 一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備。傳送系統帶動(dòng)電路板通過(guò)設備里各個(gè)設定的溫度區域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預熱、熔化、潤 濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上�；亓骱傅暮诵沫h(huán)節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成電路板的焊接過(guò)程（金立手機專(zhuān)用焊接設備）。

回流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表 面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現具有一定可靠性的電路功能；波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成 設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。這兩種焊接方式做為行業(yè) 中的高端焊接技術(shù)，他們有什么區別呢?

    回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝�；亓骱附优c波峰焊接相比具有以下一些優(yōu)勢：

一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊��；

二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約了焊料的使用；

三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

四、當元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上；

五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

六、焊料中一般不會(huì )混入不純物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。