BGA封裝的DSP芯片的板最佳層數是多少

很多人做BGA封裝的DSP芯片時(shí)，對于PCB板的層數都會(huì )有詳細的考量，因為層數越多，無(wú)論是金錢(qián)還是周期耗費的就越多，如果能用四層，就不需要做6層。那么，bga封裝的DSP芯片可以用四層板做嗎？最佳方案是幾層呢？

GBA封裝的的DSP芯片最好用四層板以上。原因如下。

一，一般GBA封裝的IC與PCB焊接的密集度比較高，即線(xiàn)路密集度很高，在焊盤(pán)與焊盤(pán)間留給走線(xiàn)的空間很小，只能通過(guò)導通孔連接到內層或底層走線(xiàn)。以免BGA焊接區域走線(xiàn)過(guò)多易靠成短路。

二，信號線(xiàn)路密集度高易造成相互電磁干擾，有些阻抗線(xiàn)對布線(xiàn)要求更高，為了防止相互電磁干擾及滿(mǎn)足對阻抗線(xiàn)的布線(xiàn)要求，就需要有部分線(xiàn)路走內層，有部分走底板，而各層線(xiàn)路間都要布一層接地層來(lái)屏蔽各層信號線(xiàn)路相互的電磁信號干擾。

所以。一般有BGA芯片的板都用四層以上的PCB。

具體最佳方案是幾層要根據你的信號線(xiàn)路的密集度來(lái)定。如四層不夠就用六層，以些類(lèi)推。

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