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隨著(zhù)手機的體積越來(lái)越小， 內部的集成程度也越來(lái)越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的bga。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來(lái)說(shuō)，熟練的掌握熱風(fēng)槍?zhuān)蔀樾迯瓦@種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利用焊錫球來(lái)焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠(chǎng)家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長(cháng)時(shí)間才能取下模塊，往往在吹焊過(guò)程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來(lái)也因為溫度太高而損壞了。 那么怎樣有效的調節風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說(shuō)幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過(guò)400度不會(huì )損壞它，我們對其拆焊時(shí)可以調節風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時(shí)候，說(shuō)明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過(guò)這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時(shí)封膠對主板上引腳的損害。 西門(mén)子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時(shí)一般不要超過(guò)300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長(cháng)一些， 但成功率會(huì )高一些。 2，主板上面掉點(diǎn)后的補救方法。 剛開(kāi)始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時(shí)，肯定會(huì )碰到主板上掉點(diǎn)。如過(guò)掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連線(xiàn)做點(diǎn)的方法來(lái)修復，在修復這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線(xiàn)的固化劑。
主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線(xiàn)焊接在引腳上，保留一段合適的線(xiàn)做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過(guò)孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來(lái)，再用銅線(xiàn)做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來(lái)就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤(pán)上，用放大鏡在太陽(yáng)下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點(diǎn)， 我們用線(xiàn)連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽(yáng)聚光照綠油。幾秒鐘就固化。
3.焊盤(pán)上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。 焊盤(pán)上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤(pán)， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤(pán)上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會(huì )自動(dòng)調正到焊盤(pán)上， 焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊。 另外，在植錫時(shí)，如果錫漿太薄， 可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！
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